[发明专利]LED封装方法以及LED显示装置

权利要求书

1.一种 LED 封装方法，其特征在于，包括步骤如下：

提供 LED 灯板，所述 LED 灯板包括电路板以及阵列设于所述电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一所述像素点包括至少一 LED 芯片；

在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分，其中，每一所述像素点对应一所述第一封装部分设置且相邻的两所述第一封装部分相互间隔；

封装所述多个第一封装部分之外的所述板面而形成非透明的第二封装部分；

所述的 LED 封装方法还包括步骤如下：

加热所述板面上成型的所述第一封装部分和所述第二封装部分，而将预固化的每一所述第一封装部分和预固化的所述第二封装部分进一步固化；

在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分的步骤中，具体包括：

提供封装模具，所述封装模具的一平面上开设有多个模孔；

在所述封装模具的所述多个模孔中填充封装材料；

将所述多个像素点倒插入所述多个模孔中的所述封装材料中而成型所述多个第一封装部分；

在所述封装模具的所述多个模孔中填充封装材料的步骤中，具体包括：

在所述平面上放置掩膜板，所述掩膜板上开设有多个镂空部，每一所述镂空部对应一所述模

孔设置；

在所述掩膜板上印刷所述封装材料，而使所述封装材料通过所述镂空部填充所述模孔。

2.如权利要求 1 所述的 LED 封装方法，其特征在于，在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分的步骤中，具体包括：

提供第一注塑模具，所述第一注塑模具设有多个间隔的第一模腔；

将所述 LED 灯板嵌入所述第一注塑模具中，而使每一所述像素点位于一所述第一模腔中；

注塑而在每一所述第一模腔中成型一所述第一封装部分。

3.如权利要求 2 所述的 LED 封装方法，其特征在于，封装所述多个第一封装部分之外的所述板面而形成第二封装部分的步骤中，具体包括：

提供具有一第二模腔的第二注塑模具；

将已注塑成型所述第一封装部分的所述 LED 灯板嵌入所述第二注塑模具中；

注塑而在所述第二模腔中成型所述第二封装部分。

4.如权利要求 1 所述的 LED 封装方法，其特征在于，在所述封装模具的所述多个模孔中填充封装材料的步骤中，具体包括：

提供点胶机；

所述点胶机在所述封装模具的所述多个模孔中逐个点胶而填充所述封装材料。

5.如权利要求 1 所述的 LED 封装方法，其特征在于，所述第一封装部分包括第一封装胶水，

所述第二封装部分包括第二封装胶水和黑色填料，所述第一封装胶水和所述第二封装胶水相同。

6.如权利要求 1 至 5 任意一项所述的 LED 封装方法，其特征在于，相邻的两所述像素点之间的间距为 0.6mm~2mm。

7.一种 LED 显示装置，包括安装结构以及装设于所述安装结构的 LED 封装结构，所述LED 封装结构采用权利要求 1 至 6 任意一项所述的 LED 封装方法制得。