[发明专利]一种LED及其制备方法在审
| 申请号： | 201710388830.X | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107195753A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 于涛;周成波 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED，其特征在于，包括引脚，所述引脚包括依次连接的主体连接部、安装部和自由部；所述主体连接部和所述安装部的连接处弯折；所述安装部和所述自由部的连接处弯折；所述主体连接部用于连接所述LED的本体。
2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述引脚是预先成型的引脚。
3.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述主体连接部、所述安装部和所述自由部为一体式结构。
4.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述引脚是挤压成型的引脚。
5.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述引脚为两个，且两个所述引脚中主体连接部相互平行、安装部相互平行，自由部相互平行。
6.一种LED的制备方法，用于权利要求1-5任意一项所述的LED，其特征在于，包括：
1)制备具有所述主体连接部、所述安装部和所述自由部的引脚；
2)对所述引脚进行固晶；
3)对步骤2)中固定于所述引脚的芯片进行封装。
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