[发明专利]激光封装方法和激光封装设备

权利要求书

1.一种激光封装方法，其特征在于，包括：

通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线；

通过激光发射单元发射激光、并使所述激光照射到封装区域形成光斑；

控制所述光斑的中心沿所述工艺路线移动，以使得封框胶封装在两玻璃基板之间；

在对封框胶进行封装时或在封框胶封装完成之后，通过矫正装置检测进行封装的封框胶沿封装方向的中心线相对于所述工艺路线的偏移量，并在该偏移量大于设定值时根据该偏移量对所述工艺路线进行校正。

2.根据权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：

通过光感应装置感应封框胶反射的光线，通过所述光线确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。

3.根据权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述通过所述光线确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：

通过所述光线确定封框胶的边界坐标，再通过计算装置根据所述边界坐标确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。

4.根据权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：

通过定位粒子识别单元识别封框胶沿封装方向的中心线上的定位粒子，通过所述定位粒子确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线。

5.根据权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述通过中心线确定单元确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺路线的步骤包括：

所述中心线确定单元将封框胶沿封装方向的中心线的制作偏差与控制单元内的封框胶沿封装方向的中心线的设计位置进行整合，以此来确定封框胶沿封装方向的中心线的位置并作为工艺线路。

6.一种激光封装设备，其特征在于，包括：

承载台，用于承载待封装器件；

激光发射单元，用于发射激光、并使激光照射在待封装器件的封装区域上形成光斑；

中心线确定单元，用于确定封框胶沿封装方向的中心线位置；

控制单元，与所述激光发射单元和所述中心线确定单元电连接；和

矫正装置，与所述控制单元电连接，用于检测当前的封框胶沿封装方向的中心线相对于工艺路线的偏移量，并在该偏移量大于设定值时根据该偏移量对该工艺路线进行校正。

7.根据权利要求6所述的激光封装设备，其特征在于，

所述激光封装设备还包括：计算装置，与所述控制单元电连接，用于计算封框胶的边界参数，所述中心线确定单元为光感应装置；或

所述中心线确定单元为定位粒子识别单元。

8.根据权利要求6所述的激光封装设备，其特征在于，还包括：

封框胶检测装置，与所述控制单元电连接，用于检测所述封框胶沿框边方向的中心线的制作偏差。