[发明专利]基于半导体技术的制冷加热装置

权利要求书

1.基于半导体技术的制冷加热装置，包括机体(1)，其特征在于，还包括冷水箱(2)、储热箱(3)、热水箱(4)、隔热壁(5)、第一半导体制冷器(6)和第二半导体制冷器(7)；所述冷水箱(2)、储热箱(3)和热水箱(4)设置于机体(1)内部；所述第一半导体制冷器(6)设置于冷水箱(2)和储热箱(3)之间，且第一半导体制冷器(6)的冷端设置于冷水箱(2)内，所述第一半导体制冷器(6)的热端设置于储热箱(3)内；所述第二半导体制冷器(7)设置于储热箱(3)和热水箱(4)之间，且第二半导体制冷器(7)的冷端设置于储热箱(3)内，所述第二半导体制冷器(7)的热端设置于热水箱(4)内；所述储热箱(3)的内壁设置隔热壁(5)。

2.根据权利要求1所述的基于半导体技术的制冷加热装置，其特征在于，所述隔热壁(5)采用双侧铝镀玻璃。

3.根据权利要求1所述的基于半导体技术的制冷加热装置，其特征在于，所述储热箱(3)内设置导热油。

4.根据权利要求3所述的基于半导体技术的制冷加热装置，其特征在于，所述导热油的液面距离储热箱(3)的内顶面5～8cm。

5.根据权利要求1所述的基于半导体技术的制冷加热装置，其特征在于，所述冷水箱(2)和热水箱(4)分别通过阀门与水桶相连通。