[发明专利]一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法

权利要求书

1.一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、采用普通键合模式，将第一引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第一引线的第二键合点键合在第二基材的微焊盘上；

B、用改进后自动楔焊劈刀，采用普通键合模式，将第二引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第二引线的第二键合点叠加键合在所述第一引线第二键合点上方或并排键合在第一引线第二键合点的临近位置；

C、重复上述操作B操作直至完成最后一根引线的叠加或并排键合；

其中，后一根引线的第二键合点焊接高度设定值须比前一根引线的第二键合点焊接高度设定值高；各引线的第一键合点为独立键合，相互之间为不叠加键合；所述引线的数量至少为2根，叠加键合不超过5根，并排键合不超过10根；

所述引线为线宽在100微米以下的铜引线、金引线、铝引线或银引线；

所述改进后的自动楔焊劈刀包括劈刀主体、劈刀端部以及线孔，所述劈刀端部位于劈刀主体的末端，所述线孔贯穿劈刀主体并与主体侧边形成夹角，所述劈刀端部的侧面形成有缺口。

2.如权利要求1所述一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，其特征在于，所述第一引线的键合可以采用普通自动楔焊劈刀也可以采用改进后的自动楔焊劈刀。

3.如权利要求1所述一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，其特征在于，所述后一根引线的第二键合点焊接高度设定值比前一根引线的第二键合点焊接高度设定值高30微米以下。

4.如权利要求1所述一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，其特征在于，所述引线键合采用半自动楔焊机或全自动楔焊机。

5.如权利要求1所述一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，其特征在于，所述缺口为菱形缺口或圆弧形缺口。

6.如权利要求1所述一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，其特征在于，所述第一基材或第二基材为半导体器件、陶瓷电路基板或有机基板。

7.如权利要求1所述一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，其特征在于，所述微焊盘的单边尺寸在200微米以下。