[发明专利]一种手机卡剪切方法

说明书

技术领域

本发明涉及手机制造领域，特别是一种手机卡剪切方法。

背景技术

SIM卡作为手机通讯中的核心部件，是每个手机必不可少的，但是现在新出的手机大多采用与以前不同的手机SIM卡，其主要区别为手机卡的大小不同。新购手机后如果所需要的手机卡大小与原来的不同，且较原来的小就需要更换或者剪切手机卡。

但是在某些特定条件下，比如身边没有可以剪切手机卡的工具，就需要自己去剪切手机卡。但是在没有剪卡工具的时候如何将手机卡剪切一直是一个难题。

发明内容

鉴于以上问题的存在，本发明的目的就是提供一种手机卡剪切方法，可以在没有剪卡工具的时候实现高精度的剪卡，保证不损坏芯片的功能。

本发明的目的是通过这样的技术方案实现的，手机卡剪切方法包括以下步骤；

S1、选择一个半透明或者透明的塑料板；

S2、根据小卡的卡托切割并打磨出小卡模型；小卡模型与所需要剪成的手机卡小卡轮廓及尺寸完全相同；

S3、在小卡模型上做上SIM芯片位置的定位标记；

S4、将小卡模型放置到手机卡上，将小卡上的SIM芯片位置的定位标记与手机卡上的SIM位置重合；

S5、使用可标记的笔沿小卡模型的边缘在手机卡上做轮廓标记；

S6、使用剪刀沿着手机卡上的轮廓标记剪切手机卡；

所述在小卡模型上做上SIM芯片位置的定位标记为SIM卡芯片上的各个区域的分隔线。

进一步地，所述定位标记的标记方式为使用尖锐物在小卡模型上划出凹槽。

进一步地，步骤SB2后还包括步骤SB3；所述SB3为，在小卡模型的做有定位标记的面上涂抹上带有颜色的涂料，并使涂料进入凹槽内，再使用纸巾等将多余的涂料从小卡模型上擦掉。

进一步地，步骤S6后还包括步骤S7，所述S7为，将剪切完成得到的手机小卡放到砂纸上将剪切面磨平。

进一步地，所述SIM卡芯片上的各个区域的分隔线为将SIM卡芯片上RESET和VPP与其他区域分隔开的平行线和将RESET和VPP分隔开的中间区域的轮廓线。

由于采用了上述技术方案，本发明具有如下的优点：通过使用需要的小卡的卡托来制作小卡模型，从而保证最后制作出来的小卡能够放入小卡的卡托内；在小卡模型上做出芯片的各个区域的分隔线从而可以保证在定位的时候的准确性，从而可以保证切割后的小卡的芯片的功能性不受损坏。

本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。

附图说明

本发明的附图说明如下。

图1为本发明的手机卡及手机小卡的示意图；

图中：1.手机卡；11.轮廓标记；2.手机小卡；21.定位标记；3.剪切完成后的小卡。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示，手机卡1剪切方法包括以下步骤；

S1、选择一个透明的塑料板；

S2、根据小卡的卡托切割并打磨出小卡模型；小卡模型与所需要剪成的手机卡1小卡轮廓及尺寸完全相同；

S3、通过刻刀在小卡模型上做上SIM芯片位置的定位标记21；定位标记21为SIM卡芯片上的将SIM卡芯片上RESET和VPP与其他区域分隔开的平行线和将RESET和VPP分隔开的中间区域的轮廓线。

在小卡模型上刻有定位标记21的面上涂抹上红色的涂料，再用纸巾将多余的涂料擦掉，从而小卡上的定位标记21就带有红色的标记线。

S4、将小卡模型放置到手机卡1上，将小卡上的SIM芯片位置的定位标记21与手机卡1上的SIM芯片的分隔线位置重合；

S5、使用可标记的笔沿小卡模型的边缘在手机卡1上做轮廓标记11；

S6、使用剪刀沿着手机卡1上的轮廓标记11剪切手机卡1；

将剪切完成得到的手机小卡2放到砂纸上将剪切面磨平。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。