[发明专利]引线框架及外壳组装件的制作方法

说明书

本发明公开了一种引线框架及外壳组装件的制作方法，涉及封装外壳引线加工技术领域；包括引线架、若干组引线，其特征在于；每组引线的一端与引线架固定连接，另一端与连筋相连；连筋设在引线端头处；制作方法简单，提高引线加工的成品率，取放或安装时引脚不变形，降低钎焊工艺难度，提高钎焊和外壳组装件质量。

技术领域

本发明涉及封装外壳引线加工技术领域。

背景技术

目前，陶瓷四边引线扁平外壳封装形式的引线引出端数已发展至数百，引出端数增加后，由于其窄节距细引线的特点，对引线及钎焊的加工难度也随之增加。

陶瓷四边引线扁平外壳作为半导体集成电路外壳的一类，其常规结构为金属引线+氧化铝陶瓷的结构，金属引线与氧化铝陶瓷焊接时，金属引线的端头均为分离状态(如图1-4)。

引出端数增加后，由于其窄节距细引线的特点，引线加工和进行外壳钎焊工艺时，极易出现引线变形、折断的问题而使引线或外壳报废，成品率降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种引线框架及外壳组装件的制作方法，制作方法简单，提高引线加工的成品率，取放或安装时引脚不变形，降低钎焊工艺难度，提高钎焊和外壳组装件质量。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：包括引线架、若干组引线，其特征在于：每组引线的一端与引线架固定连接，另一端与连筋相连；连筋设在引线端头处。

作为优选，引线组数与连筋个数相同，一个连筋对应连接一组引线。

作为优选，引线架为正方形，引线为四组，四组引线分布在引线架四边，连筋有四个，每个连筋连接一组引线。

作为优选，连筋与引线连接部的厚度比引线厚度薄。

作为优选，连筋与引线相连接处的连接部厚度为引线厚度的一半。

作为优选，连筋为梯形结构，其中梯形的长边与引线连接。

一种外壳组装件的制作方法，其特征在于步骤包括：

(1)、通过刻蚀法制成上述任一项所述的引线框架；

(2)、将设有连筋的引线一端，用模具将引线端头部向下打弯；

(3)、将步骤1中的引线框架钎焊在底座上；

(4)、去除步骤1中引线框架中引线端部的连筋(2)；

(5)、将完成的组装件镀金即为成品。

作为优选，步骤(4)中去除步骤1中引线框架中引线端部的连筋的方法为：稍加外力将连筋折弯即可去除。

作为优选，步骤(1)中通过刻蚀法制成的引线框架，是在刻蚀时将连筋和引线刻蚀在一起，然后经过半刻蚀将连筋与引线相交处的刻蚀出连接部。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明结构和制作方法简单，提高引线加工(平引线制作和钎焊前成型)的成品率；取放本发明时，不必再小心翼翼，担心引线的引脚变形；降低钎焊工艺难度，提高钎焊和外壳组装件质量；半刻蚀连筋部分可在钎焊后手动去除，使引线端头恢复分离状态，操作简单快捷；新结构的本发明在旧结构的基础上在引线端头增加了半刻蚀连筋结构，其余部分与旧引线框架尺寸完全一致，可实现直接替代。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图；

图2是图1中A部分的结构示意图；

图3是图1的侧面示意图；

图4是图3中B部分的结构示意图；

图5是本发明一个实施例的结构示意图；