[发明专利]一种HDI电路板钻孔机

说明书

技术领域

本发明涉及钻孔机技术领域，具体涉及一种HDI电路板钻孔机。

背景技术

HDI电路板的制作过程包括裁板、钻孔、电镀、布线、塞孔、整平、压合等步骤，其中钻孔过程一般使用自动HDI钻孔机来完成。申请号为200510031961.X，名称为电路板自动钻孔机的中国发明专利公开了一种电路板自动钻孔机,包括底座、操作平台、x方向运动机构、二维运动机构、y方向运动机构、直流电机、钻头、识别模块、显示模块、定位模块、微处理器、驱动电路,所述操作平台设于y方向运动机构上,操作平台的上部设有固定于底座上的x方向运动机构、二维运动机构、直流电机、钻头,识别模块分别与显示模块、存储模块、定位模块相连,识别模块识别PCB文件中的钻孔数据,定位模块对钻孔数据进行处理后送微处理器,微处理器根据孔的钻孔数据分别控制驱动电路,驱动x方向运动机构、二维运动机构、y方向运动机构、直流电机动作,完成钻孔工作，具有结构简单、成本低、体积小、钻孔准确、运行稳定、不易损坏钻头的优点。该方案与现有的电路板钻孔机均采用了一台激光器对应一个钻头来完成HDI电路板的钻孔工作，由于激光器的结构复杂、价格昂贵，每一台激光器都需要相对应的辅助设备，导致现有的HDI电路板钻孔机普遍存在价格昂贵、结构复杂的缺点，并且一台激光器对应一个钻头的设置方式对激光器的利用率也较低，降低了整体生产效率。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种HDI电路板钻孔机，其采用单激光器双光路分光技术，一台激光器对应两个钻头，可同时完成两块HDI电路板的钻孔工作，提高了激光器的利用率，简化了HDI电路板钻孔机的结构，提升了整体的生产效率。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种HDI电路板钻孔机，包括激光器、分光器、光路转换器、两组激光钻头和加工座，所述加工座包括加工平台和固定于该加工平台的支撑部，激光器设置于支撑部，激光器连接两组激光钻头，激光器与每一组激光钻头之间还依次连接有分光器和光路转换器，两组激光钻头设置于所述加工平台上方。

其中， 激光钻头后方设有抽风装置。

其中， 抽风装置包括机架和机架两侧设有抽风通道。

其中， 抽风通道包括抽风箱和抽风管道，抽风箱安装有隔网，抽风箱的一侧与抽风管道密封连接，抽风箱的另一侧设有与隔网相对应的两条滑槽，在安装隔网时，将隔网沿着滑槽推进抽风箱，在拆卸隔网时，将隔网沿着滑槽抽出抽风箱。

其中， 两组激光器固定于支撑部的侧表面且相互平行设置，两组激光器均垂直于加工平台。

其中， 还包括送料机构，送料机构与加工座之间设有转运机械手。

其中， 送料机构包括机架、送料台、滑轨、预定位平台和第一转运机械手和第二转运机械手，滑轨水平设置于机架上，预定位平台设置于滑轨末端的上方并通过固定装置与滑轨固定，机架上设有用于将待加工HDI电路板从滑轨转运至预定位平台的第一转运机械手，第二转运机械手设置于预定位平台上方，第二转运机械手包括用于吸取HDI电路板的吸取装置，和伸出所述预定位平台的导轨，吸取装置能够沿该导轨水平移动，转运机械手固定于所述机架上。

其中， 固定装置为一块垂直设置的金属板，其上端固定于预定位平台，下端固定于机架，滑轨连接其中部。

其中， 转运机械手包括两条平行设置的转运臂，转运臂垂直于导轨，每一条转运臂包括两个用于吸取HDI电路板的吸盘装置。

其中， 还包括用于收取钻孔完成后的HDI电路板的出料机构。

本发明的有益效果：

本发明的一种HDI电路板钻孔机，激光器连接两组激光钻头，激光器与每一组激光钻头之间还依次连接有分光器和光路转换器，通过设置于激光器和激光钻头之间的分光器和光路转换器将激光器发出的激光分为两束激光分别提给两组激光钻头，两组激光钻头对放置于加工平台上的HDI电路板进行钻孔加工，采用单激光器双光路分光技术，一台激光器对应两个钻头，可同时完成两块HDI电路板的钻孔工作，提高了激光器的利用率，简化了HDI电路板钻孔机的结构，提升了整体的生产效率。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本发明的一种HDI电路板钻孔机的整体结构示意图。

图2为本发明的一种HDI电路板钻孔机的加工座的整体结构示意图。