[发明专利]一种裸芯片埋入式电路板的制造方法

权利要求书

1.一种裸芯片埋入式电路板的制造方法，其特征在于，包括：

A.在电路板的芯材开设盲孔，在所述盲孔内设置导电胶；

B.将裸芯片置于所述盲孔中；

其中，裸芯片的一面具有铝电极，另一面为非铝电极；所述铝电极至少包括三层金属层：铝层、铜层、铝层，所述铜层位于中间层，所述铜层的厚度在5um以上；

并使所述裸芯片的具有非铝电极的表面粘贴在所述导电胶上；

C.在所述裸芯片的侧面与所述盲孔的侧面的缝隙中填充绝缘介质，固定所述电子元件；

D.电镀前处理，去除所述铝电极表面的铝层，漏出铜层，在所述芯材的2两面镀铜；

E.制作芯材两面的线路。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤E之后，还包括：

F.将所述制作完线路的芯材与其它已经制完电路的覆铜板压合、钻孔、电镀，制作导电孔和表层线路。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤C包括：

C1：在埋入电子元件的芯材的一面印刷感光树脂；

C2：通过曝光显影将所述电子元件的侧面与所述盲孔的侧面的缝隙中的感光树脂固化，去除其它部位的感光树脂，漏出铝电极。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：

A1：蚀刻所述盲孔两面及盲孔周边的铜层；

所述步骤C2之后还包括：

C3：将所述感光树脂研磨至与芯材的铜层平齐。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述裸芯片的另一面为铜电极、金电极、银电极或镍钯金电极。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述铜层与底层铝层和上层铝层的交界面设置有凹凸度为1～2um的凹坑和凸起，所述铝层的铝和铜层的铜交错填平所述凹坑和凸起。