[发明专利]一种板间射频互连方法

说明书

技术领域

本发明涉及射频互连领域，尤其是多电路片之间的信号互联。

背景技术

板间射频信号互连通常使用BGA方式、电缆或连接器互连方式进行互连，但是BGA连接方式存在连接强度低、板间缝隙小无法贴装元器件的问题；传统的电缆互连方式存在电缆两边需要焊接接头导致互连尺寸大，不利于装备小型化的问题；连接器互连存在尺寸大，不利于电子装备小型化的问题。中国专利200580032449.5公布了一种用于高速互连的柔性电缆，该种柔性电缆可以用于芯片与印刷电路板之间互连或芯片与芯片之间的互连，实现高速数字信号传输。但该技术所使用的柔性电缆仅适用于数字高速信号传输，用于射频互连存在串扰大，阻抗匹配困难等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供一种射频电缆两端无需焊接接头、互连尺寸小、成本低、使用方便的板间射频互连方法。

本发明采用的技术方案如下：

一种板间射频互连方法，具体包括以下步骤：

步骤(1)、对射频电缆两端进行剥线处理，得到从外至内依次由外导体和绝缘层包覆内导体的处理后射频电缆；

步骤(2)、将所述处理后射频电缆同一端的内导体和外导体分别连接一个电路片的射频传输线和地焊盘；

步骤(3)、按设计要求将一端连接电路片的处理后射频电缆成形；

步骤(4)、将所述处理后射频电缆另一端的内导体和外导体分别连接另一电路片的射频传输线和地焊盘。

进一步地，也可在所述处理后射频电缆连接电路片之前，按设计要求将其成形。

进一步地，所述处理后射频电缆与所述电路片的连接方式包括粘接和焊接。

进一步地，所述方法适用于软性或半刚性射频电缆。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：射频电缆两端无需焊接接头，互连尺寸小；加工成本低，使用方便；电缆形态可根据需要自由调整，灵活度高；可用于电路片间的平面互连或三维互连。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为本发明实施例提供的剥线处理后的射频电缆结构图；

图2为本发明实施例提供的射频电缆平面互连电路片结构图；

图3为本发明实施例提供的射频电缆三维互连电路片结构图，

附图说明：10-处理后射频电缆、101-内导体、102-绝缘层、103-外导体、20-电路片、201-信号传输线、202-地焊盘、30-电路片、301-信号传输线、302-地焊盘。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

一种板间射频互连方法，具体包括以下步骤：

步骤(1)、对射频电缆两端进行剥线处理，得到从外至内依次由外导体103和绝缘层102包覆内导体101的处理后射频电缆10；

步骤(2)、将所述处理后射频电缆10同一端的内导体101和外导体103分别连接一个电路片20的射频传输线201和地焊盘202；

步骤(3)、按设计要求将一端连接电路片20的处理后射频电缆10成形；

步骤(4)、将所述处理后射频电缆10另一端的内导体101和外导体103分别连接另一电路片30的射频传输线301和地焊盘302。

优化地，也可在所述处理后射频电缆10连接电路片20之前，按设计要求将其成形。按设计要求将所述处理后射频电缆10成形，可以实现根据需求自由调整电缆形态，灵活度高，同时也能实现如图2、图3所示的平面互连电路片和三维互连电路片。

所述处理后射频电缆10与所述电路片(20、30)的连接方式包括粘接和焊接，可选择使用导电胶实现射频电缆与电路片之间的粘结，使用焊料实现射频电缆与电路片之间的粘结。

优化地，所述方法适用于软性或半刚性射频电缆。

本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。