[发明专利]一种7系铝合金封孔方法

说明书

本发明提供一种7系铝合金的封孔方法，该方法为：在通电的情况下，将阳极氧化后的铝合金作为负极放置在封孔剂中进行封孔。该方法可以在提高氧化膜厚度的同时降低爆膜率。

技术领域

本发明涉及合金领域，尤其涉及一种7系铝合金封孔方法。

背景技术

随着电子科技的发展，人们越来越重视电子产品的外观质感，而金属壳体能够带来非常好的质感，近几年得到飞速发展。目前常用的金属为铝合金，而为了增强铝合金的抗腐蚀及表面装饰性能，对铝合金进行阳极氧化是常用的手段。一般是在铝合金表面形成阳极氧化膜，然后进行染色、封孔。

目前，为了增强铝合金壳体的强度，一般采用7系的高强铝合金来制备金属壳体。而7系高强铝合金产品在封孔时，化学封孔剂对高强铝合金的腐蚀较明显，导致膜层的厚度一般只能管控在10微米以下，且不能完全避免膜层的局部脱落，当膜层厚度超过10微米时，膜层非常容易因腐蚀而出现爆膜。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的7系高强铝合金膜厚较薄，在封孔时发生爆膜的问题，从而提供一种可以得到膜厚较厚且不会发生爆膜的7系铝合金的封孔方法。

根据本发明的第一个方面，提供了一种7系铝合金的封孔方法，在通电的情况下，将阳极氧化后的铝合金作为负极放置在封孔剂中进行封孔。

采用本发明的封孔方法，将铝合金作为负极，避免了在铝合金产品表面释放电子，从而避免了铝合金产品在封孔时局部脱落的问题，且在没有膜层脱落的前提下降膜层的厚度从10微米提高到20微米。

具体实施方式

本发明提供了一种7系铝合金的封孔方法，在通电的情况下，将阳极氧化后的铝合金作为负极放置在封孔剂中进行封孔。

本发明的封孔方法，在铝合金产品上通负电，即在封孔时在铝合金产品上加载电压，产品放在阴极，该方法操作简单，维护容易，效果明显。

根据本发明所提供的封孔方法，所述封孔的条件没有特别的限制，只要可以对铝合金产品进行封孔即可，优选地，所述封孔时间为15~45min，温度90~95℃，电压为0.5~10V。

根据本发明所提供的封孔方法，所述封孔剂可以为本领域常用的各种封孔剂，如本发明中所用的封孔剂为欧德美seal-ex。

根据本发明所提供的封孔方法，在封孔之前，还包括将铝合金进行前处理及阳极氧化的步骤。

所述阳极氧化的条件为：180~250g/L硫酸，阳极电压为13~17V，温度为10~21℃，氧化时间为20~80min。

根据本发明所提供的封孔方法，优选地，所述前处理包括除油，所述除油为将铝合金作为负极放置在除油剂中进行除油。

根据本发明所提供的封孔方法，优选地，所述前处理包括除油，所述除油为在铝合金的挂具上挂活泼金属的金属块。所述活泼金属为镁或镁合金，所述镁合金为铝镁合金或铝镁锌合金。

根据本发明所提供的封孔方法，优选地，所述前处理方法包括除油，所述除油方法为对铝合金所用挂具表面进行包胶处理。

本发明中，上述的三种除油方法，可以进一步降低铝合金的爆膜率并可以提高铝合金的防腐蚀性能。

本发明中，所述除油所采用的除油剂为：东莞市四辉表面处理科技有限公司1012。

用本发明的封孔方法，在通电的情况下，将铝合金作为负极进行封孔，避免了铝合金产品表面释放电子，从而避免了产品在除油时发生腐蚀及封孔时膜层的局部脱落，且在没有膜层脱落的前提下将膜层厚度上限从10微米提高到了20微米。

本发明所述的封孔方法，具体步骤为：