[发明专利]切削磨具

说明书

技术领域

本发明涉及对基板进行切削的切削磨具。

背景技术

为了对由硬质脆性材料构成的基板进行切削，使用了包含掺硼金刚石的切削磨具(参照专利文献1)。掺硼金刚石具有固体润滑性，因而具有抑制加工点处由于切削加工而产生的放热、抑制磨具的消耗的效果。

另外，现有的切削磨具中，为了使由于切削而产生的加工热有效地从加工点释放到刀具侧，使用热传导良好的SiC(碳化硅)或GC(绿色碳化硅)作为填料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-086291号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1所述的切削磨具中，在加工时在基板背面的崩损(Chipping)方面有改善的余地。另外，对于切削磨具来说，在提高加工品质的同时还需要提高生产率，对于磨具而言，要求在加工中保持高润滑性、抑制热的产生。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供能够提高加工品质的切削磨具。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题并达成目的，本发明的切削磨具的特征在于，其包含掺硼金刚石和硼化合物，该硼化合物所具有的平均粒径小于上述掺硼金刚石的平均粒径。

上述切削磨具中，上述硼化合物的平均粒径相对于上述掺硼金刚石的平均粒径可以为1/6以上1以下。

上述切削磨具中，上述硼化合物的平均粒径相对于上述掺硼金刚石的平均粒径可以为2/9以上8/9以下。

上述切削磨具中，上述硼化合物可以为碳化硼(B₄C)或立方氮化硼(cBN)。

发明效果

本发明的切削磨具包含作为磨粒发挥功能的掺硼金刚石和比掺硼金刚石小的至少具有润滑性的硼化合物，因而能够抑制崩损，能够提高加工品质。

附图说明

图1是示出具备实施方式的切削磨具的切削装置的结构的立体图。

图2是实施方式的切削磨具的被加工物的一例的截面图。

图3是将图1所示的切削装置的切削单元分解来表示的立体图。

图4是将实施方式的切削磨具的一部分放大来表示的截面图。

图5是示出掺硼金刚石与由B₄C构成的硼化合物的平均粒径比不同的切削磨具的切削结果的图。

具体实施方式

参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不受下述实施方式中记载的内容的限定。另外，在以下记载的结构要素中包括本领域技术人员能够容易想到的结构要素、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构可以适当地组合。并且可以在不脱离本发明要点的范围内对结构进行各种省略、置换或变更。

[实施方式]

参照附图对实施方式的切削磨具进行说明。图1是示出具备实施方式的切削磨具的切削装置的结构的立体图，图2是实施方式的切削磨具的被加工物的一例的截面图，图3是将图1所示的切削装置的切削单元分解来表示的立体图。实施方式的切削磨具1构成图1所示的切削装置100。

切削装置100对被加工物W进行切削加工，如图1所示，其构成为包含卡盘工作台10和切削单元20。切削装置100进一步具备：盒升降机(未图示)，其载置容纳切削加工前后的被加工物W的盒30、临时放置部40，其暂时载置切削加工前后的被加工物W、以及清洗部50，其对切削加工后的被加工物W进行清洗。切削装置100进一步具备：未图示的X轴移动单元，其使卡盘工作台10和切削单元20沿X轴方向相对移动、未图示的Y轴移动单元，其使卡盘工作台10和切削单元20沿Y轴方向相对移动、以及未图示的Z轴移动单元，其使卡盘工作台10和切削单元20沿Z轴方向相对移动。

卡盘工作台10是对被加工物W进行保持的保持台。卡盘工作台10中，构成表面的部分是由多孔性陶瓷等形成的圆盘形状，经未图示的真空抽吸通路与未图示的真空抽吸源连接，对载置于表面的被加工物W进行抽吸，由此对该被加工物W进行保持。卡盘工作台10设置成利用X轴移动单元在盒30附近的搬出搬入区域TR和切削单元20附近的加工区域PR沿X轴方向移动自如、同时设置成利用未图示的基台驱动源绕中心轴线(与Z轴平行)旋转自如。