[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710398437.9 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107454740A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 朴起昆 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 李琳,许向彤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板，包括：
衬底；以及
形成在所述衬底上的电路图案，
其中，所述电路图案包括：
设置在所述衬底上并且包含氮化物的第一种子层；以及
设置在所述第一种子层上的金属层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一种子层包含氮化钛(TiN)、氮化镍(NiN)、氮化铜(CuN)、氮化钼(MoN)、氮化钽(TaN)和氮化铬中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一种子层的厚度在10nm至70nm的范围内。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案还包括设置在所述第一种子层和所述金属层之间的第二种子层。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二种子层包括铜和镍中的至少一种金属材料。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二种子层的厚度在200nm至400nm的范围内。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述衬底的表面上设置包含环氧树脂和氰酸酯中的至少一种的绝缘树脂。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述衬底包括形成在所述衬底的至少一个表面上的通孔，并且所述第一种子层设置在所述通孔的内壁上。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述电路图案包括：
埋设在所述衬底的所述通孔中的第一部分；以及
设置在所述第一部分上方并在所述衬底的表面上凸出的第二部分。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一部分的宽度比所述第二部分的宽度窄。
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