[发明专利]显示基板的制备方法、显示基板和显示装置有效
申请号: | 201710399105.2 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107170760B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 赵娜;邓立赟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 罗瑞芝;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,包括衬底,其特征在于,还至少包括依次层叠设置于所述衬底上方的第一绝缘图形层、第一金属图形层、第二绝缘图形层和第二金属图形层,所述第一绝缘图形层和所述第二绝缘图形层均分别设置为交错分割的面状结构,所述第一金属图形层和所述第二金属图形层至少局部相连接;
所述第一绝缘图形层中开设有多个第一通孔,所述第二绝缘图形层中开设有多个第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔在所述衬底的正投影方向上互相交错、但互不重叠;
所述第一通孔包括垂直交叉开设在所述第一绝缘图形层中的多条第一长条孔和多条第二长条孔,所述第二通孔包括垂直交叉开设在所述第二绝缘图形层中的多条第三长条孔和多条第四长条孔;并且,所述第一长条孔与所述第四长条孔互相交叉,所述第二长条孔与所述第三长条孔互相交叉。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一通孔在所述第一绝缘图形层中均匀分布,所述第二通孔在所述第二绝缘图形层中均匀分布。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一长条孔与所述第三长条孔互相平行,所述第二长条孔与所述第四长条孔互相平行;所述第一长条孔与所述第四长条孔互相垂直。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,相邻的所述第一长条孔和所述第三长条孔之间的间距范围为2-3微米,相邻的所述第二长条孔和所述第四长条孔的之间的间距范围为2-3微米;两两相邻的所述第一长条孔之间的间距范围为2-3微米,两两相邻的所述第三长条孔之间的间距范围为2-3微米。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一长条孔和所述第二长条孔的孔宽范围分别为1-2微米,所述第三长条孔和所述第四长条孔的孔宽范围分别为1-2微米。
6.根据权利要求1-5任一项所述的显示基板,其特征在于,所述第一绝缘图形层为栅绝缘层,所述栅绝缘层与所述衬底之间设置有包括栅极和栅线的图形;
所述第一金属图形层为包括源极和数据线/漏极的图形,所述源极/漏极与所述栅绝缘层之间设置有包括有源层的图形;
所述第二绝缘图形层为钝化层,所述钝化层设置于所述源极/漏极远离所述有源层的一侧;
所述第二金属图形层为包括像素电极的图形,所述像素电极设置于所述钝化层远离所述源极/漏极的一侧,所述漏极与所述像素电极通过贯通所述所述钝化层的过孔相连接。
7.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的显示基板。
8.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括依次在衬底上方层叠设置第一绝缘图形层、第一金属图形层、第二绝缘图形层和第二金属图形层的步骤,其中:所述第一绝缘图形层和所述第二绝缘图形层均分别设置为交错分割的面状结构,所述第一金属图形层和所述第二金属图形层至少局部相连接;
所述第一绝缘图形层中开设有多个第一通孔,所述第二绝缘图形层中开设有多个第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔在所述衬底的正投影方向上互相交错、但互不重叠;
所述第一通孔包括垂直交叉开设在所述第一绝缘图形层中的多条第一长条孔和多条第二长条孔,所述第二通孔包括垂直交叉开设在所述第二绝缘图形层中的多条第三长条孔和多条第四长条孔;并且,所述第一长条孔与所述第四长条孔互相交叉,所述第二长条孔与所述第三长条孔互相交叉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的