[发明专利]触控组件、显示组件及电子设备在审

专利信息
申请号: 201710401540.4 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN108983465A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 史江通;颜克才 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;H03K17/96
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥;李威
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 触控组件 触摸按键 触摸芯片 导体浆料 盖板玻璃 连通 电子设备 显示组件 触摸操作 直接印刷 侧面 印刷 加工
【说明书】:

本公开是关于一种触控组件、显示组件和电子设备。其中,该触控组件包括:盖板玻璃、触摸按键和触摸芯片。所述盖板玻璃的内侧面印刷有导体浆料,所述导体浆料构成与所述触摸按键连通的线路。所述线路与所述触摸芯片连通,以使所述触摸芯片识别用户对所述触摸按键的触摸操作。本公开通过将导体浆料直接印刷在盖板玻璃的内侧面,构成了将触摸按键与触摸芯片连通的线路,因此简化了触控组件的加工工艺,进而降低了加工成本。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,尤其涉及触控组件、显示组件及电子设备。

背景技术

在相关技术中,触控组件通常包括:盖板玻璃、触摸层、触摸芯片和触摸按键。在触控组件的加工过程中,需要将触摸按键设置在触摸层上,并把触摸层贴在盖板玻璃上,将触摸按键通过印刷在触摸层上的线路与触摸芯片连通,以使触摸芯片识别用户对所述触摸按键的触摸操作。上述结构设置使得的触控组件的成型工艺复杂、进而造成成本提升。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种触控组件、显示组件及电子设备。

根据本公开的第一方面提出一种触控组件,该触控组件包括:盖板玻璃、触摸按键和触摸芯片;

所述盖板玻璃的内侧面印刷有导体浆料,所述导体浆料构成与所述触摸按键连通的线路;

所述线路与所述触摸芯片连通,以使所述触摸芯片识别用户对所述触摸按键的触摸操作。

可选的,所述导体浆料包括金属浆料。

可选的,所述金属浆料包括银浆。

可选的,所述触控组件还包括柔性线路板,所述触摸芯片连接在所述柔性线路板上。

可选的,所述线路通过绑定工艺与所述柔性线路板连接,以使所述线路与所述触摸芯片连通。

根据本公开的第二方面提出一种显示组件,该显示组件包括:

上述触控组件;

显示模块,与所述触控组件连通,以通过所述触控组件控制所述显示模块实现显示功能。

可选的,所述盖板玻璃包括:

与所述显示模块对应的显示区域,以展示显示内容;

与所述显示区域分离的按键区域,用于设置所述触摸按键。

可选的,所述显示模块包括柔性线路板,所述柔性线路板上包含显示控制线路,所述显示模块与所述显示控制线路连通,以控制所述显示模块实现显示功能。

可选的,所述显示模块包括上玻璃基板、下玻璃基板及位于二者之间的液晶层,所述上玻璃基板与所述液晶层之间设置有触控层。

根据本公开的第三方面提出一种电子设备,该电子设备包括:

主板;

上述的触控组件;所述触控组件与所述主板连通,以实现电子设备的触控功能;

或者,上述显示组件;所述显示组件与所述主板连通,以实现电子设备的触控功能。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

由上述实施例可知,本公开通过将导体浆料直接印刷在盖板玻璃的内侧面,构成了将触摸按键与触摸芯片连通的线路,以使所述触摸芯片识别用户对所述触摸按键的触摸操作。上述结构设置简化了触控组件的加工工艺,进而降低了加工成本。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

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