[发明专利]指纹传感器用布线基板有效
申请号: | 201710402076.0 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107451523B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 马场雄大;野口澄子 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴英淑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹 传感 器用 布线 | ||
1.一种指纹传感器用布线基板,其具备:
绝缘基板,多个绝缘层被层叠而构成;
指纹读取用的多条表层带状电极,形成在最上层的所述绝缘层的上表面,沿着第1方向并排设置;
指纹读取用的多条内层带状电极,形成在与最上层的所述绝缘层相接的次层的所述绝缘层的上表面,沿着与所述第1方向正交的第2方向并排设置;
焊盘电极,形成在最上层的所述绝缘层的上表面,配置在所述内层带状电极上、且相邻的所述表层带状电极彼此之间;和
过孔导体,将所述焊盘电极与所述内层带状电极电连接,
所述过孔导体是在俯视下在所述第1方向上较长的长圆形状。
2.根据权利要求1所述的指纹传感器用布线基板,其中,
所述焊盘电极是在俯视下在所述第1方向上较长的长圆形状,并且是与所述过孔导体相同的形状或者相似的形状。
3.根据权利要求2所述的指纹传感器用布线基板,其中,
所述过孔导体是短径以及长径比所述焊盘电极小的长圆形状。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的指纹传感器用布线基板,其中,
所述过孔导体的上表面整体被覆在所述焊盘电极。
5.根据权利要求1至3的任意一项所述的指纹传感器用布线基板,其中,
所述表层带状电极以及所述焊盘电极被埋入所述绝缘基板的最上层的所述绝缘层的上表面。
6.根据权利要求1至3的任意一项所述的指纹传感器用布线基板,其中,
形成有所述表层带状电极、所述内层带状电极以及所述焊盘电极的所述绝缘基板的表面被阻焊层覆盖。
7.根据权利要求1至3的任意一项所述的指纹传感器用布线基板,其中,
所述绝缘层及所述表层带状电极以及所述焊盘电极被具有平坦的表面的阻焊层覆盖。
8.根据权利要求6所述的指纹传感器用布线基板,其中,
被埋入最上层的所述绝缘层的上表面,以使得所述表层带状电极以及所述焊盘电极的上表面比所述绝缘基板的最上层的所述绝缘层的上表面低0.1~3μm。
9.根据权利要求8所述的指纹传感器用布线基板,其中,
覆盖所述表层带状电极以及焊盘电极的上表面的所述阻焊层的厚度为6μm以下。
10.根据权利要求8或9所述的指纹传感器用布线基板,其中,
所述阻焊层的表面的凹凸为2μm以下。
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