[发明专利]一种CPU散热方法和装置

权利要求书

1.一种CPU散热方法，其特征在于，包括：

将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上；

在氢气的环境下，对所述金属片进行烧结处理，以在所述金属片的表面上形成多孔金属覆盖层；

将所述金属片焊接在热管的表面上。

2.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，对所述金属片进行烧结处理包括：

将所述金属片放置于烧结炉内，并对所述金属片加热，直至所述金属片表面的金属粉末融化，然后恒温20分钟。

3.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上包括：

在所述金属片的表面上涂覆粘剂溶液，并将所述金属粉末均匀地粘涂在所述金属片的表面上。

4.根据权利要求3所述的CPU散热方法，其特征在于，在所述金属片的表面上涂覆粘剂溶液之前包括：

将所述金属片的表面的锈和油垢去除。

5.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，所述多孔金属覆盖层的厚度小于3mm，所述多孔金属覆盖层的孔隙率为40％～65％。

6.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，所述金属粉末经烧结后形成金属颗粒，所述金属颗粒选自铜颗粒、银颗粒、金颗粒及其它们的合金颗粒。

7.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，所述热管为平板热管，所述金属片的尺寸和所述平板热管的尺寸一致。

8.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，通过低温焊接的方法将所述金属片焊接在所述热管的表面上。

9.一种CPU散热装置，所述CPU散热装置包括CPU和散热罩，所述CPU设置在所述散热罩内部，其特征在于，还包括：

平板热管，设置在所述散热罩上方，并与所述散热罩对齐；

第一金属片，设置在所述散热罩的上方，所述第一金属片的表面上设有多孔金属覆盖层。

10.根据权利要求9所述的CPU散热装置，其特征在于，CPU散热装置还包括：

第二金属片，设置在所述CPU和所述散热罩之间，所述第二金属片的表面上设有多孔金属覆盖层。

11.根据权利要求10所述的CPU散热装置，其特征在于，所述第一金属片的尺寸与所述平板热管的尺寸一致，同时所述第二金属片的尺寸与所述平板热管的尺寸一致。