[发明专利]用于制造微透镜的方法和装置

权利要求书

1.一种用于利用载体晶片制造微透镜的方法，该载体晶片具有在所述载体晶片的相对而置的面之间延伸的内环，该内环限定载体晶片的开口以用于将所述微透镜容纳在该开口中，该方法包括步骤：通过使用两个透镜压模来压印所述微透镜将所述微透镜模制到所述载体晶片中，每个透镜压模具有接合面，该接合面尺寸设计成在压印时贴靠在所述载体晶片的相应的配合面处以为了所述透镜压模的共平面的对准，其中所述载体晶片的厚度限定了形成的微透镜的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述载体晶片布置在所述微透镜的光路之外。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在压印时将多个微透镜中的每个模制到包括相应的载体晶片的载体晶片矩阵的相应的开口中。

4.根据权利要求1所述的方法，此外包括下面的过程：

将下透镜压模与所述载体晶片的开口对准且固定，将形成所述微透镜的透镜材料引入所述开口中，通过利用上透镜压模加载所述透镜材料来压印所述微透镜以及使所述微透镜硬化。

5.根据权利要求1所述的方法，其中保持结构在与所述载体晶片的两个相对而置的面间隔的部位处从所述内环的环形面起延伸，并且其中所述保持结构是从所述内环的环形面起延伸的环形的突出部。

6.根据权利要求1所述的方法，其中保持结构在与所述载体晶片的两个相对而置的面间隔的部位处从所述内环的环形面起延伸，并且其中所述保持结构是从所述内环的环形面起延伸的多个突出部。

7.一种用于利用载体晶片制造微透镜的方法，该载体晶片具有在所述载体晶片的相对而置的面之间延伸的内环，该内环限定载体晶片的开口以用于将所述微透镜容纳在该开口中，该方法包括步骤：通过使用两个透镜压模来压印所述微透镜将所述微透镜模制到所述载体晶片中，每个透镜压模具有接合面，该接合面尺寸设计成在压印时贴靠在所述载体晶片的相应的配合面处以为了所述透镜压模的共平面的对准，其中所述微透镜的热膨胀系数大于所述载体晶片的热膨胀系数从而在制造所述微透镜时在所述微透镜和所述载体晶片之间形成间隙。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述载体晶片布置在所述微透镜的光路之外。

9.根据权利要求7所述的方法，其中在压印时将许多微透镜中的每个模制到包括相应的载体晶片的载体晶片矩阵的相应的开口中。

10.根据权利要求7所述的方法，此外包括下面的过程：

将下透镜压模与所述载体晶片的开口对准且固定，将形成所述微透镜的透镜材料引入所述开口中，通过利用上透镜压模加载所述透镜材料来压印所述微透镜以及使所述微透镜硬化。

11.根据权利要求7所述的方法，其中保持结构在与所述载体晶片的两个相对而置的面间隔的部位处从所述内环的环形面起延伸，并且其中所述保持结构是从所述内环的环形面起延伸的环形的突出部。

12.根据权利要求7所述的方法，其中保持结构在与所述载体晶片的两个相对而置的面间隔的部位处从所述内环的环形面起延伸，并且其中所述保持结构是从所述内环的环形面起延伸的多个突出部。

13.一种用于利用载体晶片制造微透镜的方法，该载体晶片具有在所述载体晶片的相对而置的面之间延伸的内环，该内环限定载体晶片的开口以用于将所述微透镜容纳在该开口中，其中保持结构在与所述载体晶片的两个相对而置的面间隔的部位处从所述内环的环形面起延伸，该方法包括步骤：通过使用两个透镜压模来压印所述微透镜将所述微透镜模制到所述载体晶片中，每个透镜压模具有接合面，该接合面尺寸设计成在压印时贴靠在所述载体晶片的相应的配合面处以为了所述透镜压模的共平面的对准，其中多个较小的突出部限定所述保持结构。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述载体晶片布置在所述微透镜的光路之外。

15.根据权利要求13所述的方法，其中在压印时将多个微透镜中的每个模制到包括相应的载体晶片的载体晶片矩阵的相应的开口中。

16.根据权利要求13所述的方法，此外包括下面的过程：

将下透镜压模与所述载体晶片的开口对准且固定，将形成所述微透镜的透镜材料引入所述开口中，通过利用上透镜压模加载所述透镜材料来压印所述微透镜以及使所述微透镜硬化。