[发明专利]利用LED进行加热的方法、装置、加热组件及设备

权利要求书

1.一种利用LED加热的方法，其特征在于，包括：

设置额定范围波段的LED芯片，该芯片发出的激发光线单位功率密度在人体转换成热效应的能力低于阈值；

围绕所述芯片设置能够将所述激发光线转化为热效应、且单位功率密度在人体上转换成热效应的能力高于所述阈值的加热光线的光谱转换物；

启动驱动电源为所述芯片供电，驱动所述芯片发出所述激发光线；

利用所述光谱转换物对接收的激发光线进行光谱转换，通过提高所述激发光线的波长将其转化为所述加热光线。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片的额定范围波段为200-680nm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述光谱转换物对接收的激发光线进行光谱转换，通过提高所述激发光线的波长将其转化为所述加热光线，包括：利用所述光谱转换物对接收的激发光线进行光谱转换，通过提高所述激发光线的波长将其转化为红外线。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述红外线的波段位于IR-B波段。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，转化后的红外线的波段为1400-2000nm。

6.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述光谱转换物包括下列至少之一：能够受激产生红外线的荧光材料粉粒、溶胶、荧光薄膜或涂层材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，围绕所述芯片设置能够将所述激发光线转化为热效应、且单位功率密度在人体上转换成热效应的能力高于所述阈值的加热光线的光谱转换物，包括：

封装所述芯片；

在所述芯片的封装物周围设置所述光谱转换物。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述封装物包括封装胶；

所述封装胶包括硅胶或环氧树脂。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述芯片的封装物周围设置所述光谱转换物，包括：

紧贴所述封装物设置所述光谱转换物；或者

设置所述光谱转换物与所述封装物间有设定距离。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，紧贴所述封装物设置所述光谱转换物时，所述激发光线从所述芯片发出后直接照射至所述光谱转换物。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当所述光谱转换物与所述封装物间有设定距离时，所述激发光线传输所述设定距离后照射至所述光谱转换物。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述封装采用SMD封装或者COB封装或者CSP类封装；

其中，采用所述SMD封装时，利用支架将所述芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中；

采用所述COB封装时，利用基板将所述芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中；

采用所述CSP类封装，无须支架或基板，直接将所述芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法适用于取暖器、浴霸产品、自动干燥衣架、防霉菌衣橱灯、食品药品行业的烘干干燥器件或模组中的任意之一。