[发明专利]微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统

说明书

本发明公开一种微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统，晶圆封装方法包括：将微机电系统芯片的正面与微机电系统承载板进行临时键合；将微机电系统芯片埋置在有机树脂内；将微机电系统承载板与圆片拆键合，并裸露出微机电系统芯片上的微机电系统管脚；制作一层微机电系统绝缘层；在微机电系统芯片的微机电系统管脚对应的位置去除微机电系统绝缘层形成盲孔；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统重布线层，制作钝化层，并且制作微机电系统球下金属层；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，得到扇出封装完成的微机电系统芯片晶圆。本发明将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。

技术领域

本发明涉及微机电相关技术领域，特别是一种微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)芯片是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成芯片、接口、通信等于一体的微型芯片，其广泛应用于高新技术产业。

通常，会设计专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片来驱动MEMS芯片，形成微机电系统。

然而，现有的MEMS芯片的制作基于6寸或8寸晶圆工艺加工，而一般的IC芯片大多数为8寸或12寸晶圆工艺，因此MEMS芯片的大小与ASIC芯片的大小并不适配，导致其不能实现晶圆级封装，现有的封装形式多数还是采用的是传统的WB等封装，MEMS芯片与ASIC芯片的堆叠后通过WB方式实现其封装。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术无法实现MEMS芯片与ASIC芯片晶圆级封装的技术问题，提供一种微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统。

本发明提供一种微机电系统芯片晶圆封装方法，包括：

将微机电系统芯片的正面与微机电系统承载板进行临时键合；

将微机电系统芯片埋置在有机树脂内，得到埋置有芯片的圆片；

将微机电系统承载板与所述圆片拆键合，并裸露出所述微机电系统芯片上的微机电系统管脚；

在微机电系统芯片的正面制作一层微机电系统绝缘层；

在微机电系统芯片的微机电系统管脚对应的位置去除微机电系统绝缘层形成盲孔；

制作通过所述盲孔与所述微机电系统管脚电连接的微机电系统重布线层，制作覆盖所述微机电系统重布线层的钝化层，并且在微机电系统凸块对应的位置制作微机电系统球下金属层；

在所述微机电系统球下金属层制作与所述微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，得到扇出封装完成的微机电系统芯片晶圆。

进一步的，所述将微机电系统芯片埋置在有机树脂内，得到埋置有芯片的圆片，具体包括：

将微机电系统芯片埋置在有机树脂内，并露出所述微机电系统芯片的功能区域，得到埋置有芯片的圆片。

进一步的，所述微机电系统凸块设置在所述有机树脂的投影范围内。

本发明提供一种微机电系统封装方法，包括：

使用如前所述的微机电系统芯片晶圆封装方法对微机电系统芯片进行扇出封装得到微机电系统芯片晶圆，对专用集成电路芯片进行扇入封装得到专用集成电路芯片晶圆；

对所述微机电系统芯片晶圆和所述专用集成电路芯片晶圆进行微机电系统封装，得到包含有微机电系统芯片晶圆以及专用集成电路芯片晶圆的微机电系统级封装结构。