[发明专利]一种太阳能硅片的表面缺陷分选设备在审
申请号: | 201710405394.2 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN106971957A | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 曹志明;张春雷;席劲松;谭平;唐星;赵成龙 | 申请(专利权)人: | 成都福誉科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 四川力久律师事务所51221 | 代理人: | 王芸,熊晓果 |
地址: | 610207 四川省成都市双流县*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 表面 缺陷 分选 设备 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能硅片检测技术领域,特别是一种太阳能硅片的表面缺陷分选设备。
背景技术
太阳能板的主要构成部件为太阳能硅片,太阳能硅片的光电转换功能效率不断提升,在民用、国防、航空、航天等诸方面都有极为重要的应用,已成为清净能源中不可或缺的成员之一,业界对太阳能硅片需求殷切,而太阳能硅片的外观品质会直接影响到后续的太阳能电池片的制作和转换效率等,同时太阳能硅片很轻薄,在自动化制造与检测过程中,稍有不慎,即可能造成破损、缺角甚至肉眼无法观察的微细裂缝,降低生产效率,增加生产成本,因此为提升太阳能硅片的质量,需要对太阳能硅片进行检测分级。
太阳能硅片表面的常见缺陷有断栅、缺角、色差、脏污、裂纹等,根据损伤程度不同又会划分各种等级,因此太阳能硅片表面的检测结果分类较多,分选放置操作繁杂,人工分选放置容易造成失误,不便检查,效率低下,还容易造成硅片二次损伤,增加次品率。
发明内容
本发明的发明目的在于克服现有技术在对硅片进行外观质量分级过程分选放置操作繁杂,效率低,容易造成硅片二次损伤等上述不足,提供一种太阳能硅片的表面缺陷分选设备,提高工作效率,减少机械损耗,提高外观质量。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种太阳能硅片的表面缺陷分选设备,包括:
抓取部件,包含至少一个吸盘,所有所述吸盘位于同一平面;
环形轨道,所有所述吸盘均滑动连接于所述环形轨道上;
检测部件,包含拍照部件一和拍照部件二,所述拍照部件一设于所述吸盘的下方,所述拍照部件一的位置适配所述吸盘的转动轨迹,所述拍照部件一用于拍摄硅片的底面,所述拍照部件二用于拍摄所述硅片的顶面;
分拣装置,包含至少一个机械手和若干个料盘;
驱动系统,驱动所述抓取部件、检测部件和分拣装置;
控制系统,控制所述驱动系统。
采用本发明的一种太阳能硅片的表面缺陷分选设备,由所述控制系统控制所述驱动系统带动所有所述吸盘沿所述环形轨道移动,所有所述吸盘位于同一平面,每个所述吸盘连接有负压源,当所述吸盘转动至硅片上方时,所述硅片位于所述吸盘的吸附范围,所述吸盘形成负压在原位吸取所述硅片,然后所述控制系统控制所述驱动系统带动所述吸盘转动至下一工位,当所述控制系统关闭负压时,所述吸盘放下所述硅片实现下料,当所述吸盘吸附所述硅片的顶面,此时采用设于所述吸盘下方的所述拍照部件一对所述硅片的底面进行拍摄以便检测,当所述吸盘未吸附所述硅片时,即在所述硅片吸取之前或放下之后,采用所述拍照部件二对所述硅片的顶面进行拍摄以便检测,根据对所述硅片正反两面的外观检测结果,通过所述机械手抓取对应的所述硅片放置于不同的所述料盘中,实现分类,采用本装置能够通过所述吸盘对所述硅片只需一次取放及旋转即可实现对所述硅片正、反面的拍摄,采用检测部件发现在初期肉眼无法观察,但在后道工序中很容易导致碎片的裂纹缺陷,以便提高所述硅片进行外观尺寸及瑕疵检测的精确性,同时无需将所述硅片进行翻面即可检测,简化抓取机构的结构,操作过程短,效率高,检测方便,减少机械损耗,减少对硅片的接触次数,避免对外观造成损伤,提高外观质量,降低成本,配置有多个所述吸盘时,每次转动均可对一张硅片进行抓取、放置及拍摄的动作,进一步提高工作效率,减少机械损耗,当不同吸盘所需操作时间不同时,每个所述吸盘独立操作,便于控制,同时能够根据工位的位置调节所述吸盘的转动角度,通过所述机械手将不同等级的所述硅片对应放置,效率更高,准确性更好。
优选的,每个所述机械手上设有一个所述吸盘。
所述机械手采用吸盘形式抓取所述硅片,避免造成所述硅片外观二次损伤,所述吸盘的高度与所述硅片及料盘的位置适配,所述吸盘无需进行上下往复运动,有利于减少机械损耗,提高生产效率。
优选的,还包含显示部件。
优选的,还包含上料装置和下料装置,所述上料装置和下料装置的位置适配所述吸盘的转动轨迹,以使每个所述吸盘旋转到所述上料装置和下料装置工位上方时分别实现上料和下料。
所有所述吸盘位于同一平面内,且一直绕固定圆周旋转,所述吸盘旋转至所述上料装置处抓取所述硅片,待旋转至下料装置处放下所述硅片,所述上料装置和下料装置布置于所述吸盘的转动轨迹上,适配所述吸盘的高度以及转动的角度,以使每个所述吸盘旋转到所述上料装置和下料装置工位上方时分别实现上料和下料,采用多个所述吸盘时能够同时实现上料和下料操作,提高机械效率,便于机械控制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造