[发明专利]一种用于选择性激光烧结的PLA粉末的制备方法及其应用

权利要求书

1.一种用于选择性激光烧结的PLA粉末的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将PLA粒料和有机溶剂加入密封容器中，对容器进行充放氮气，排除容器内部的氧气；

S2、对容器内的物料进行加热，待物料升温至PLA粒料的熔融温度时，进行保温；

S3、待保温结束后，对容器内的物料进行降温，析出PLA粉末颗粒；

S4、对制得的PLA粉末颗粒进行分离干燥。

2.根据权利要求1所述的一种用于选择性激光烧结的PLA粉末的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，物料降温的过程包括：

S31、以0.4-3℃/min的速度降至PLA粒料的熔融温度以下8-15℃；

S32、以0.05-0.5℃/min的速度降温至PLA粒料的熔融温度以下30-36℃；

S33、将经过步骤S32后的物料降至室温。

3.根据权利要求1所述的一种用于选择性激光烧结的PLA粉末的制备方法，其特征在于，所述升温、保温、降温的过程均对物料进行均匀搅拌。

4.根据权利要求1所述的一种用于选择性激光烧结的PLA粉末的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为醇类溶剂、酮类溶剂、酰胺类溶剂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种用于选择性激光烧结的PLA粉末的制备方法，其特征在于，所述PLA粒料的质量(KG)与有机溶剂的体积(L)之比为1：6到1：20。

6.一种如权利要求1-5任一项制得的PLA粉末在选择性激光烧结中的应用，其特征在于，将步骤S4得到的PLA粉末经过步骤S41～S42，作为选择性激光烧结用的目标材料；

S41、将制得的PLA粉末与流动助剂、抗氧剂均匀混合；

S42、将混合后的物料过筛。

7.根据权利要求6所述的一种PLA粉末在选择性激光烧结中的应用，其特征在于，所述流动助剂的质量分数为0.1％-1％，抗氧剂的质量分数为0.1％-2％。