[发明专利]显示基板及其制备方法和显示装置

权利要求书

1.一种显示基板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板的一侧设置有彩膜层，所述彩膜层的背向所述衬底基板的一侧设置有保护层，所述保护层背向所述衬底基板的一侧设置有取向层；

所述保护层包括：第一子保护层和第二子保护层，所述第一子保护层位于所述彩膜层背向所述衬底基板的一侧，所述第二子保护层位于所述第一子保护层背向所述衬底基板的一侧，所述第二子保护层与所述取向层接触；

所述第一子保护层的材料包括：亚克力材料和环氧树脂，所述第一子保护层用于阻挡从所述彩膜层中析出的颜料穿过所述保护层；

所述第二子保护层用于粘结所述第一子保护层和所述取向层。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，

所述第二子保护层的材料包括：聚酰亚胺树脂和环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一子保护层与所述第二子保护层接触，所述第一子保护层与所述第二子保护层的接触面生成过渡层，所述过渡层的材料具有如下结构式：

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，

所述第一子保护层的材料还包括：环氧固化剂、硅烷偶联剂、表面活性剂中的至少一种；

所述第二子保护层的材料还包括：环氧固化剂、硅烷偶联剂、表面活性剂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述保护层背向所述衬底基板的一侧还设置隔垫物。

6.根据权利要求1-5中任一所述的显示基板，其特征在于，

所述第一子保护层的厚度范围包括：0.6um～1.5um；

所述第二子保护层的厚度范围包括：0.6um～1.5um；

所述保护层的厚度范围包括：1.2um～3um。

7.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

在衬底基板的一侧形成彩膜层；

在所述彩膜层的背向所述衬底基板的一侧形成保护层，所述保护层包括：第一子保护层和第二子保护层，所述第一子保护层位于所述彩膜层背向所述衬底基板的一侧，所述第二子保护层位于所述第一子保护层背向所述衬底基板的一侧，所述第一子保护层的材料包括：亚克力材料和环氧树脂，所述第一子保护层用于阻挡从所述彩膜层中析出的颜料穿过所述保护层，所述第二子保护层用于粘结所述第一子保护层和后序形成的取向层；

在所述保护层背向所述衬底基板的一侧形成所述取向层，所述取向层与所述第二子保护层接触。

8.根据权利要求7所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在所述彩膜层的背向所述衬底基板的一侧形成保护层的步骤包括：

在所述彩膜层的背向所述衬底基板的一侧涂布具有第一厚度的第一保护胶，所述第一保护胶的材料包括：亚克力材料和环氧树脂；

对所述第一保护胶进行干燥处理；

在经过干燥处理的所述第一保护胶背向所述衬底基板的一侧涂布具有第二厚度的第二保护胶，所述第二保护胶的材料包括：聚酰亚胺树脂和环氧树脂；

对所述第二保护胶进行干燥处理；

对所述第一保护胶和所述第二保护胶进行固化处理，固化后的所述第一保护胶形成所述第一子保护层，固化后的所述第二保护胶形成所述第二子保护层，所述第一子保护层和所述第二子保护层构成所述保护层。

9.根据权利要求8所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述对所述第一保护胶和所述第二保护胶进行固化处理的步骤包括：

对所述第一保护胶和所述第二保护胶进行预固化处理，预固化处理的工艺温度为50～80℃，处理时长为50s～150s；

对所述第一保护胶和所述第二保护胶进行热固化处理，热固化处理的工艺温度为200～250℃，处理时长为15min～30min。