[发明专利]一种SMT的加工系统及其工艺

权利要求书

1.一种SMT的加工系统，其特征在于：包括PCB自动进板机、锡膏自动印刷机、SPI自动检测机、自动贴片机、AOI检查设备和元件流焊系统，所述的PCB自动进板机与锡膏自动印刷机相连，锡膏自动印刷机与SPI自动检测机相连，所述的SPI自动检测机与自动贴片机相连，自动贴片机与元件流焊系统相连，所述的元件流焊系统与AOI检查设备相连。

2.根据权利要求1所述的一种SMT的加工系统，其特征在于：所述的SPI自动检测机位于锡膏自动印刷机后工位，从而检测锡膏印刷品质；所述的AOI检查设备位于自动贴片机后工位，最终检测SMT制程产品的品质。

3.根据权利要求1所述的一种SMT的加工系统，其特征在于：所述的自动贴片机和元件流焊系统之间也设有AOI检查设备，为自动光学检测装置，用于检测电子元器件的贴装是否正确，流焊后元件是否有连锡、移位、立碑等异常。

4.根据权利要求1所述的一种于SMT的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）、自动上料：通过光学感应器检测是否有PCB板移入，若检测到则通过传送带将PCB板送到自动印锡机；

（2）、SMT印锡：通过光学对位点，用网板印刷的方式将锡膏印刷到PCB焊盘上；

（3）、3D SPI：指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等；

（4）、元件置取：通过自动贴片机将所需的元器件贴附到PCB焊盘上；

（5）、元件取置后AOI检查：通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的元件数据与合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上元件取置的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

（6）、元件流焊（Reflow）：当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊；

（7）、元件流焊后AOI检测：通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB流焊后的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

（8）、远程管理和调试：在远程主机上监测3D SPI、AOI、回流焊曲线等数据，发现异常可及时发出警告，实现远程管理。