[发明专利]热式流量计

权利要求书

1.一种流量计，其特征在于：

包括在第1树脂模塑工序中利用第1树脂对处理流量检测部的信号的处理部进行模塑而形成的电路封装，所述电路封装的一部分在第1树脂模塑工序之后进行的第2树脂模塑工序中被热膨胀系数比第1树脂大的第2树脂包围，所述第2树脂具有用于固定所述电路封装的厚壁部和薄壁部，所述薄壁部的厚度比所述厚壁部的厚度薄，所述薄壁部与所述厚壁部相比形成在所述处理部一侧。

2.如权利要求1所述的流量计，其特征在于：

与所述厚壁部包围所述电路封装的电路封装表面的面积相比，所述薄壁部包围所述电路封装的电路封装表面的面积较大。

3.如权利要求1或2所述的流量计，其特征在于：

具有配置所述流量检测部的副通路，

所述厚壁部和薄壁部具有将所述流量检测部固定于所述副通路的功能。

4.如权利要求1或2所述的流量计，其特征在于：

所述第1树脂是热固化性树脂，所述第2树脂是热可塑性树脂。

5.一种流量计的制造方法，该制造方法是权利要求1或2所述的流量计的制造方法，该制造方法的特征在于，包括：

对所述电路封装进行成形的第1树脂模塑工序；和

在所述第1树脂模塑工序之后，利用所述第2树脂包围所述电路封装的一部分的第2树脂模塑工序。