[发明专利]一种高介电常数环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明是一种高介电常数环氧树脂组合物。一种高介电常数环氧树脂组合物，其特征在于：该环氧树脂组合物主要成份包括：环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂、高介电填料、应力吸收剂和气相白炭黑；所述的环氧树脂为含有下述式（1）与/或式（2）所述的环氧树脂：所述的固化剂为酚醛树脂，它是含有式（3）所述的酚醛树脂；所述的环氧树脂的重量占环氧树脂组合物总重量的1‑25%，优选为2‑18%；所述的固化剂的重量占环氧树脂组合物总重量的1‑25%，优选为2‑18%；所述的固化剂促进剂占环氧树脂组合物总重量的0.01‑2%，优选为0.05‑1%。本发明还公开了上述环氧树脂组合物的制备方法。本发明通过优选环氧树脂组合物的种类、酚醛树脂组合物的种类以及应力吸收剂的种类及其加入方法，提供了一种低气孔率，芯片印迹（die mark）在可接受范围内、低翘曲和高可靠性的高介电常数环氧树脂组合物。

技术领域

本发明涉及一种高介电常数环氧树脂，尤其涉及一种指纹模组封装LGA（LandGrid Array，即栅格阵列封装）用的高介电常数的环氧树脂组合物；本发明还涉及前述组合物的制备方法。

背景技术

指纹识别凭借其“独一无二”的唯一性和“终身不变”的不变性和方便性已经几乎成为生物特征识别的代名词。指纹传感器是一种很有前景的设备身份识别的关键器件。指纹传感器根据传感原理，即指纹成像原理和技术，分为光学指纹传感器、半导体电容传感器、半导体热敏传感器、半导体压感传感器、超声波传感器和射频RF传感器等。目前，由于缩小体积和降低成本的要求，移动设备类似智能手机上的传感器主流是半导体电容传感器。传统的电容式指纹传感器的绝缘层使用的是具有高介电常数的价格昂贵的蓝宝石玻璃，然而随着传感器封装的小型化、纤薄化以及制造流程的复杂化等，蓝宝石玻璃难以满足传感器在灵敏度和封装性能上的提升要求。因此，成本低、操作性能优良的适用于指纹传感器封装用的高介电常数的环氧树脂组合物应运而生。

对于指纹传感器封装用的环氧树脂组合物，要求既要有高的介电常数、低的介电损耗、良好的介电稳定性能，又要满足目前的封装工艺及可靠性要求。随着封装形式越来越轻薄化，传感器的灵敏度要求也越来越高，在环氧树脂组合物注射成型过程中，芯片表面环氧树脂组合物的厚度越来越小，在封装过程中很容易出现芯片印迹（die mark）、气孔、翘曲等问题。既要解决该问题，同时又要保证塑封产品的介电性能和可靠性能，成为业界追逐的一个热点。国内外环氧树脂组合物的生产厂家都在积极研发中，到目前还没有明确的解决方案。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种新的高介电常数环氧树脂组合物。该组合物是一种在LGA封装中，低气孔率、芯片印迹（die mark）在可接受范围内、低翘曲、可靠性通过JEDEC标准MSL3考核无分层的高介电常数的环氧树脂组合物。

本发明所要解决的另一个技术问题是提供了上述环氧树脂组合物的一种制备方法。

本发明所要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的。本发明是一种高介电常数环氧树脂组合物，其特点是，该环氧树脂组合物主要成份包括：环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂、高介电填料、应力吸收剂和气相白炭黑；所述的环氧树脂为含有下述式（1）与/或式（2）所述的环氧树脂：

式（1）

式（2）

所述的固化剂为酚醛树脂，它是含有式（3）所述的酚醛树脂，其中，m，n为1-15的整数，

式（3）

所述的环氧树脂的重量占环氧树脂组合物总重量的1-25%，优选为2-18%；

所述的固化剂的重量占环氧树脂组合物总重量的1-25%，优选为2-18%；