[发明专利]一种散热结构

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括散热装置和第一类发热组件，所述散热装置用于对第一类发热组件进行散热，所述第一类发热组件包括：绕组、磁芯，所述散热装置包括：散热片；其中，

所述绕组设置在所述磁芯与磁芯之间，所述第一类发热组件通过所述绕组支撑于电路板上而相对于所述电路板呈架空结构；其中，所述第一类发热组件的绕组末端引出有连接线，所述连接线上设置有焊接端子，所述绕组通过一个或多个焊接端子焊接在所述电路板上；

所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，并与所述第一类发热组件呈一体结构，其中，所述一体结构的高度大于或等于预设值。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述绕组的个数为一个或多个，所述磁芯的个数为两个以上；

通过所述一个或多个绕组设置在所述两个以上磁芯之间，形成的第一类发热组件为：电感、或电感组串。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一类发热组件的磁芯和绕组之间的缝隙处填充有柔性导热材料。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，包括：

所述散热片罩设在所述第一类发热组件的磁芯的外表面，其中，所述散热片与所述磁芯之间填充有柔性导热粘结胶，作为所述散热片和所述磁芯的过渡界面。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热片的外表面为平滑结构表面或者凹凸结构表面。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热片的中间设置有缝隙，通过所述缝隙将所述散热片隔开为至少两个子散热片。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，包括：

所述散热片罩设在一个所述第一类发热组件的外表面；或者，

所述散热片罩设在多个所述第一类发热组件的外表面。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热片上设置有焊接端子，所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接到电路板上。

9.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组件，所述散热装置用于对第一类发热组件和第二类发热组件进行散热，所述第一类发热组件包括：绕组、磁芯，所述第二类发热组件包括：发热器件，所述散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；所述电路板上沿第一方向设置有多个金属化孔，沿第二方向设置有至少一层金属箔，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述金属化孔与所述金属箔形成所述导热通道或者所述金属箔形成所述导热通道；其中，

所述绕组设置在所述磁芯与磁芯之间，所述第一类发热组件通过所述绕组支撑于电路板上而相对于所述电路板呈架空结构；其中，所述第一类发热组件的绕组末端引出有连接线，所述连接线上设置有焊接端子，所述绕组通过一个或多个焊接端子焊接在所述电路板上；

所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，并与所述第一类发热组件呈一体结构，其中，所述一体结构的高度大于或等于预设值；

所述发热器件的底部设置有第一焊盘，所述第一焊盘设置在电路板上；

所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；

所述发热器件的热量通过所述第一焊盘传递至所述电路板上，并通过所述电路板上的导热通道传递至所述散热片上。

10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，包括：

所述散热片罩设在所述第一类发热组件的磁芯的外表面，其中，所述散热片与所述磁芯之间填充有柔性导热粘结胶，作为所述散热片和所述磁芯的过渡界面。

11.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上，包括：

所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在第二焊盘上，所述第二焊盘设置在电路板上。