[发明专利]一种像素结构及X射影像传感器有效
申请号: | 201710411776.6 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN107507843B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 金利波 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201201 上海市浦东新区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 像素 结构 射影 传感器 | ||
本发明提供一种像素结构及X射影像传感器,包括:多个像素单元,以蜂窝状排布,所述像素单元为沿X轴和Y轴对称的多边形;数据线,分别位于各列像素单元的一侧,同一列像素单元共用一根数据线;扫描线,分别沿X轴方向穿过各行像素单元,同时从下一行像素单元的边缘穿过,同一行像素单元共用一根扫描线;公共电位线,分别沿Y轴方向穿过各列像素单元,同一列像素单元共用一根公共电位线,各公共电位线连接同一公共电位。本发明采用多边形结构,将数据线设置于一列像素单元的同一侧,同时各像素单元周边走线对称设计,可实现高空间分辨率,高光利用率,避免产生干涉现象,提高图像质量。
技术领域
本发明涉及医疗辐射成像、工业探伤、安检等领域,特别是涉及一种像素结构及X射影像传感器。
背景技术
平板图像传感器,特别是大尺寸图像传感器,面积通常数十厘米,数百万至千万像素。通常应用于医疗辐射成像、工业探伤、安检等领域。在X射线图像探测器的应用中,一般要求面积达到43cm*43cm,所以目前都是非晶硅技术为主流。
如图1所示,常见的非晶硅技术的大平板图像传感器一般包括:基板1(可以是玻璃或塑料等材料),所有的传感器都放置于所述基板1上;像素单元2,各像素单元2以二维阵列排布在所述基板1上,每个像素单元2一般包括一个光电二极管PD(photodiode)及一个开关元件TFT,所述光电二极管PD通过像素电极与所述开关元件TFT连接;用于控制各像素单元2的扫描线3及数据线4;以及用于提供各光电二极管PD电压的公共电极5。其基本原理是,所述公共电极5施加一负电压(比如-8V),将所述光电二极管PD置于反偏状态,所述数据线4接0V或其他电位,所述扫描线3接低电压或高电压以便将所述开关元件TFT关闭或打开。为了形成大面积的二维的图像传器,通常所述开关元件TFT及所述光电二极管PD的有源半导体层都采用非晶硅材料;这是由于非晶硅材料可以大面积成膜,可以达到数十厘米或更大,这是目前古惑仔材料所不具备的;非晶硅材料对可见光非常灵感,所以光电二极管PD也用非晶硅材料。
如图2所示,上述大平板图像传感器的工作时序如下:
第一步:复位。所述扫描线3施加正向脉冲(通常15V左右),将所述开关元件TFT打开,同一时间使同一行的像素电极与所述数据线4的电位相等,然后所述开关元件TFT恢复到关闭状态。
第二步:曝光。当光照后,所述光电二极管PD将入射光转换为光电荷,在所述光电二极管PD两端电压的电场作用下,电荷向像素电极移动,并存储到自身的电容当中,像素电极由于负电荷的累积而降低,直到降至与公共电位同等电位。
第三步:读出。所述扫描线3施加正向脉冲(通常15V左右),将所述开关元件TFT打开,所述光电二极管PD产生的光电荷通过所述数据线4流到外部电路,完成一行数据读取,所述开关元件TFT关闭。
注意,这里采用的是逐行计出。即处于同一行的所有像素单元2的开关元件TFT的栅极全部电性相连,处于同一列的所有像素单元2的开关元件TFT的漏极电性相连,读出时采用逐行读出。即同一行的所有像素单元2同时打开,经各自的数据线4读出,关闭本行,再进行下一行的读出。
如图3所示,在当前主流技术中像素结构(包括像素单元及周边走线)设计为正方形,多个像素结构在二维空间上以阵列方式排布。像素结构尺寸越小,理论上空间分辨率更高,但降低像素结构尺寸(主要是光电二极管PD的尺寸减小)后,开关元件TFT及周边走线(扫描线3,数据线4)在整个像素结构的面积占比变大,填充因子(fillfactor)越低,光电二极管PD的面积越小,对光的利用率越低。为了解决这个矛盾,现有技术中提出六边形像素结构,按六边形像素排列,在像素物理尺寸比较大的前提下,可通过一定的算法得到等效的空间像素,提高了空间分辨率,但像素物理尺寸没有缩小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的