[发明专利]电容器组件

说明书

本发明提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：多个单元层叠体，每个单元层叠体包括具有堆叠结构的主体，所述堆叠结构包括多个内电极以及在所述主体的堆叠方向上延伸且电连接到所述多个内电极的连接电极；以及垫部，位于相邻的单元层叠体之间以将位于所述垫部上方和下方的所述单元层叠体的各自的连接电极彼此电连接。

本申请要求于2016年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0113880号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(即电容器组件)是安装在诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的图像显示装置以及计算机、智能电话、蜂窝电话等的多个电子产品的印刷电路板上的片式电容器，用于对其充电或从其放电。多层陶瓷电容器(MLCC)由于其诸如小尺寸、高电容以及容易安装的优点而可用作各种电子装置的组件。

为了实现高电容电容器，可增大电容器主体材料的介电常数或可使介电层和内电极薄型化以允许数量增加。

然而，可能难以开发出高介电常数材料的组合物，且在减小介电层的厚度方面可存在限制。结果，现有的技术在其增大电容的能力方面受限制。为了在满足电容器小型化的趋势的同时增大产品的电容，需要对增大具有不同极性的内电极之间的重叠面积的方法进行研究。此外，随着电路板的安装密度增大，已开始尝试减小电容器的安装面积以及安装高度。

发明内容

本公开的一方面可提供一种即使在增大厚度时也能够通过减少连接电极之间的对齐缺陷来实现高电容、具有优异电连接性和可靠性的电容器组件。

根据本公开的一方面，一种电容器组件可包括多个单元层叠体，每个单元层叠体包括具有堆叠结构的主体，所述堆叠结构包括多个内电极以及在所述主体的堆叠方向上延伸且电连接到所述多个内电极的连接电极。所述电容器组件还可包括垫部，所述垫部设置在所述多个单元层叠体中的相邻单元层叠体之间且将所述相邻单元层叠体的各自的连接电极彼此电连接。

所述连接电极可贯通所述主体。

当从所述主体的所述堆叠方向上观察时，所述垫部的面积可大于所述连接电极的面积。

当从所述主体的所述堆叠方向上观察时，位于所述垫部的上方和下方的所述连接电极的各自的面积可彼此不同。

位于所述垫部的上方和下方的所述连接电极的各自的中心轴线可彼此不一致。

所述连接电极可位于所述主体的侧表面。

所述垫部的侧表面也可位于所述主体的所述侧表面。

所述电容器组件还可包括保护层，所述保护层覆盖位于所述主体的所述侧表面的所述连接电极和所述垫部。

所述多个内电极可包括交替堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。

所述连接电极可包括分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一连接电极和第二连接电极。

所述第二连接电极可贯通所述第一内电极且可未连接到所述第一内电极。

所述垫部可包括第一垫部，所述第一垫部连接到位于所述第一垫部的上方和下方的所述单元层叠体的各自的第一连接电极。

所述垫部可包括第二垫部，所述第二垫部连接到位于所述第二垫部的上方和下方的所述单元层叠体的各自的第二连接电极。

所述电容器组件还可包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极且位于所述多个单元层叠体中的最下面的单元层叠体的下表面上。