[发明专利]显示装置、电路接合结构及电路接合方法有效
申请号: | 201710412978.2 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN107241858B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 杨志富;崔志洋;朱大华;赵磊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;京东方(河北)移动显示技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/30 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 电路 接合 结构 方法 | ||
本公开是关于一种电路接合结构、电路接合方法及显示装置。该电路接合结构包括:承载部,用于承载驱动电路,且所述承载部具有相邻且成预设锐角的两边;预设电路板,具有接合区域,所述接合区域具有相邻且成所述预设锐角的两边;其中,所述驱动电路通过所述承载部接合至所述接合区域。本公开能够高效地对承载部与接合区域之间的偏位进行纠正,提高了封装效率和封装的可靠性。
技术领域
本公开涉及封装技术领域,具体而言,涉及一种显示装置、电路接合结构及电路接合方法。
背景技术
随着显示行业超窄边框的市场需求增加,针对该需求的集成电路封装技术也不断发展。
在一种技术方案中,将驱动电路接合(Bonding)至显示面板改变至将驱动电路接合至预设电路板例如柔性印刷版(FPC,Flexible Printed Circuit),减少了驱动电路对显示面板空间的占用,从而能够实现较窄边框。然而,在这种技术方案中,需要在有限的空间内,将预设电路板的走线宽度与精度提升至与驱动电路相当的水平。由于设备精度与材料本身存在公差等因素,在实际接合时承载部与预设电路板的接合区域将存在一定的偏位。
因此,需要提供一种能够解决上述一个或多个问题的电路接合结构、电路接合方法。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种电路接合结构、电路接合方法以及显示装置,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
根据本公开的一个方面,提供了一种电路接合结构,包括:
承载部,用于承载驱动电路,且所述承载部具有相邻且成预设锐角的两边;
预设电路板,具有接合区域,所述接合区域具有相邻且成所述预设锐角的两边;
其中,所述驱动电路通过所述承载部接合至所述接合区域。
在本公开的一种示例性实施例中,所述预设锐角在60度至80度的范围内。
在本公开的一种示例性实施例中,所述承载部的形状和所述接合区域的形状均为平行四边形。
在本公开的一种示例性实施例中,所述承载部为覆晶薄膜,所述预设电路板为柔性电路板。
根据本公开的一个方面,提供一种电路接合方法,用于将驱动电路接合至预设电路板上,包括:
判断承载所述驱动电路的承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值,其中,所述承载部和所述接合区域均具有相邻且成预设锐角的两边;
在判断所述有效接触面积小于所述预定值时,在与所述预设锐角一边垂直的方向上调整所述承载部的位置,以将所述有效接触面积提高至大于所述预定值;以及
通过所述承载部将所述驱动电路接合至所述预设电路板。
在本公开的一种示例性实施例中,所述预设锐角在60度至80度的范围内。
在本公开的一种示例性实施例中,所述承载部的形状和所述接合区域的形状均为平行四边形。
在本公开的一种示例性实施例中,判断承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值包括:
通过电荷耦合器件识别承载部与所述预设电路板的接合区域的图像,
根据所述图像判断所述承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值。
在本公开的一种示例性实施例中,所述承载部为覆晶薄膜,所述预设电路板为柔性电路板。
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