[发明专利]一种低成本高熔点的无铅焊料合金及其制备方法

权利要求书

1.一种低成本高熔点的无铅焊料合金，其特征在于，包括主组份、辅助组份以及余量Sn，按重量百分比的含量计算，所述主组份包括12～25%Sb，0.1～5%Cu，0.01～0.5%Bi ，0.005～0.20%Ni，所述辅助组份包括用于改善微观晶体结构的0.0～0.20%微量合金以及用于抗氧化的0.00～0.05%微量抗氧化剂。

2.按照权利要求1所述的低成本高熔点的无铅焊料合金，其特征在于，所述微量合金为Co、Mn、Al、Si中的一种或几种。

3.按照权利要求2所述的低成本高熔点的无铅焊料合金，其特征在于，按重量百分比的含量计算，所述微量合金的含量及成分如下：

0.00～0.20% Co，

0.00～0.20% Mn，

0.00～0.20% Al，

0.00～0.20% Si。

4.按照权利要求1至3任一项所述的低成本高熔点的无铅焊料合金，其特征在于，所述微量抗氧化剂为P、Ge、Ga中的一种或几种。

5.按照权利要求4所述的低成本高熔点的无铅焊料合金，其特征在于，按重量百分比的含量计算，所述微量抗氧化剂的含量及成分如下：

0.000～0.02% P，

0.002～0.02% Ge，

0.002～0.05% Ga。

6.一种低成本高熔点的无铅焊料合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将部分Sn与除Sb组份外的其它所有主组份及辅助组份配制并熔炼成中间合金，所述主组份、辅助组份以及余量Sn的含量如权利要求1低成本高熔点的无铅焊料合金所述；

将剩余的Sn与Sb在真空感应的加热炉中熔解，以生成金属间化合物Sb2Sn3，其熔解温度为380～450℃，并充分搅拌60～90 分钟；

将溶解并搅拌均匀的金属间化合物Sb2Sn3加入中间合金，并充分搅拌后进行冷却，并通过浇铸制得低成本高熔点的无铅焊料合金。

7.按照权利要求6所述的低成本高熔点的无铅焊料合金的制备方法，其特征在于，所述微量合金为Co、Mn、Al、Si中的一种或几种。

8.按照权利要求7所述的低成本高熔点的无铅焊料合金的制备方法，其特征在于，按重量百分比的含量计算，所述微量合金的含量及成分如下：

0.00～0.20% Co，

0.00～0.20% Mn，

0.00～0.20% Al，

0.00～0.20% Si。

9.按照权利要求6至8任一项所述的低成本高熔点的无铅焊料合金的制备方法，其特征在于，所述微量抗氧化剂为P、Ge、Ga中的一种或几种。

10.按照权利要求9所述的低成本高熔点的无铅焊料合金的制备方法，其特征在于，中间合金的制备比例和熔炼温度分别是：

Sn～2％Al，400 ～500℃，

Sn～5％ Cu，500 ～ 600℃，

Sn～5％ Ni，900 ～ 1000℃，

Sn～1％ Co，900 ～ 1000℃，

Sn～3％Mn，900 ～ 1000℃，

Sn～3％Si，400 ～500℃，

Sn～5％ P，500 ～ 600℃，

Sn～1％ Ge，600 ～700℃，

Sn～1％ Ga，300 ～ 400℃。