[发明专利]一种全自动芯片剥离机及其工作方法

权利要求书

1.一种全自动芯片剥离机，其特征在于，包括设置于同一平台上的槽式料箱上料机构(100)、刮边料机构(200)、刮芯片机构(300)、收空盘机构(400)和膜盘多工位搬送翻转机构(500)，所述槽式料箱上料机构(100)、刮边料机构(200)、刮芯片机构(300)和收空盘机构(400)依次并排设置于所述膜盘多工位搬送翻转机构(500)的同侧，其中，

所述槽式料箱上料机构(100)用于将槽式料箱在上料位、待料位、工作位和出料位之间进行传送，

所述刮边料机构(200)用于清除并收集芯片周围的边料，

所述刮芯片机构(300)用于剥离并收集膜上芯片，

所述收空盘机构(400)用于回收空膜盘，

所述膜盘多工位搬送翻转机构(500)用于将膜盘在入盘工位和边料清除工位之间进行搬运，以及将所述膜盘在所述边料清除工位、芯片剥离工位和收空盘工位之间进行搬送翻转。

2.根据权利要求1所述的全自动芯片剥离机，其特征在于，所述槽式料箱上料机构(100)包括槽式料箱上料定位组件(110)、槽式料箱搬送组件(120)、槽式料箱上下料抓手(130)、膜盘推出组件(140)、膜盘抓取出料组件(150)和回收槽式料箱传送带(160)，

所述槽式料箱上料定位组件(110)、槽式料箱搬送组件(120)和膜盘推出组件(140)依次并排设置，所述槽式料箱上料定位组件(110)设置在所述回收槽式料箱传送带(160)上方，所述膜盘推出组件(140)与所述膜盘抓取出料组件(150)配合将膜盘从槽式料箱推出。

3.根据权利要求1或2所述的全自动芯片剥离机，其特征在于，所述刮边料机构(200)包括刮边料平台组件(210)、刮边料组件(220)，所述刮边料组件(220)为两个，两个所述刮边料组件(220)设置在所述刮边料平台组件(210)的相邻两侧，

所述刮边料组件(220)包括刮刀座组件(221)、活动板(222)、随动凸轮(223)，所述刮刀座组件(221)和所述随动凸轮(223)设置在所述活动板(222)上。

4.根据权利要求3所述的全自动芯片剥离机，其特征在于，所述刮刀座组件(221)包括刀片(2210)、刀片座、挡片(2213)、固定座(2214)、感应器安装片(2215)、极限位置传感器(2216)，所述刀片(2210)设置于所述刀片座下方，所述感应器安装片(2215)设置在所述固定座(2214)上，所述极限位置传感器(2216)固定设置在所述感应器安装片(2215)上。

5.根据权利要求1或4所述的全自动芯片剥离机，其特征在于，所述刮芯片机构(300)包括刮芯片平台组件(310)、刮芯片组件(320)和移动平台组件(330)，所述刮芯片平台组件(310)和所述刮芯片组件(320)设置在所述移动平台组件(330)上，

所述刮芯片组件(320)包括升降气缸、活动板(322)、上刮刀(323)、下刮刀组件(325)、支撑板(327)和配重块(328)，所述升降气缸和所述上刮刀(323)设置在所述活动板(322)上，所述配重块(328)设置在所述支撑板(327)上。

6.根据权利要求5所述的全自动芯片剥离机，其特征在于，所述下刮刀组件(325)包括轴承(3250)、滚轴(3251)和下刮刀(3252)，所述滚轴(3251)通过所述轴承(3250)固定设置在刀座上。

7.根据权利要求1或6所述的全自动芯片剥离机，其特征在于，所述收空盘机构(400)包括底座板(404)，所述底座板(404)上设置有对射传感器(401)、升降托板(402)和导向杆(403)，所述底座板(404)下方设置有直线轴承(405)、电机(406)、同步带(407)、丝杠(408)和限位传感器(409)，所述对射传感器(401)和所述导向杆(403)设置在所述升降托板(402)四周。