[发明专利]焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板

说明书

本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。

本发明是申请号为2013800375538(国际申请号PCT/JP2013/067392)、申请日为2013年6月25日、发明名称为“焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板，详细而言涉及锡-银-铜系的焊锡合金、含有该焊锡合金的焊锡膏、及使用该焊锡膏获得的电子线路基板。

背景技术

通常，在电气、电子设备等中的金属接合中，采用使用了焊锡膏的焊锡接合，一直以来这样的焊锡膏中使用含有铅的焊锡合金。

但是，近年来，从环境负担的观点出发，要求抑制铅的使用，因此，正在进行不含铅的焊锡合金(无铅焊锡合金)的开发。

作为这样的无铅焊锡合金，熟知的是例如锡-铜系合金、锡-银-铜系合金、锡-铋系合金、锡-锌系合金等，尤其是锡-银-铜系合金由于强度等优异而被广泛使用。

作为这样的锡-银-铜系的焊锡合金，提出了例如下述车载电子线路用无铅焊锡，其含有Ag 2.8～4质量％、In 3～5.5质量％、Cu 0.5～1.1质量％，进而还含有Bi、Ni、Co、Fe、P、Ge、Zn等，余部由Sn构成(参照下述专利文献1(实施例18～25)。)。

此外，作为其它锡-银-铜系的焊锡合金，提出了例如下述车载用无铅焊锡，其含有Ag 2.8～4质量％、Bi 1.5～6质量％、Cu 0.8～1.2质量％，进而还含有Ni、Co、Fe、P、Ge、In等，余部由Sn构成(参照下述专利文献2(实施例7～13)。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开小册子WO2009/011392

专利文献2:国际公开小册子WO2009/011341

发明内容

发明要解决的课题

另一方面，作为这样的焊锡合金，要求耐久性(耐疲劳性、尤其是耐冷热疲劳性)的提高。

此外，作为这样的焊锡合金，进而还要求将熔点抑制为较低且提高耐裂纹性、耐侵蚀性、抑制气孔(空隙)。

本发明的目的在于，提供一种低熔点、耐久性、耐裂纹性、耐侵蚀性等机械特性优异且能够抑制气孔(空隙)的产生的焊锡合金，含有该焊锡合金的焊锡膏，以及使用该焊锡膏获得的电子线路基板。

用于解决课题的手段

本发明的一个方案的焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金，其特征在于，含有锡、银、铜、铋、镍及钴，相对于前述焊锡合金的总量，前述银的含有比例为2质量％以上4质量％以下，前述镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，前述钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。

此外，前述焊锡合金中优选的是，前述镍的含量相对于前述钴的含量的质量比(Ni/Co)为8以上12以下。

此外，前述焊锡合金中优选的是，相对于前述焊锡合金的总量，前述铋的含有比例为1.8质量％以上4.2质量％以下。

此外优选的是，前述焊锡合金进一步含有锑，相对于前述焊锡合金的总量，前述锑的含有比例为0.1质量％以上5.0质量％以下，前述铋的含有比例为0.8质量％以上3.0质量％以下。