[发明专利]一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板

说明书

本发明涉及一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料与层压板，该环氧树脂组合物包括：环氧树脂及含苯乙烯结构的活性酯树脂。使用其制成的预浸料与层压板具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介电损耗因子、高耐湿热性和低吸水率的优点。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。

背景技术

活性酯作为固化剂与环氧树脂反应过程中，没有二次羟基生成，其具有低介电常数、低介质损耗因子、高耐湿热性和低吸水率的优点，但普遍的活性酯固化环氧树脂交联密度低，使得组合物的玻璃化转变温度低。

CN104892902A提及使用一种包括含苯乙烯结构的活性酯的热固性环氧树脂组合物，该树脂组合物具有良好的耐湿热性、介电常数和介电损耗因子低、阻燃性良好，然而该结构的苯乙烯只是对羟基苯乙烯-苯乙烯进行简单封端的酯化，导致该类结构活性酯树脂酯基的反应活性低，与环氧树脂反应慢，使用过程中依然存在玻璃化转变温度低，且容易导致组合物的PCT分层爆板。

为此，如何克服现有活性酯固化剂玻璃化转变温度低，又能保证组合物的低介电常数、低介电损耗因子、高耐湿热性和低吸水率，即，在它们之间找到平衡点，甚至进一步提升，成为技术难题之一。

发明内容

针对已有技术的问题，本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。使用该树脂组合物制备的层压板具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介电损耗因子、高耐湿热性和低吸水率。

本发明人为实现上述目的进行了反复深入的研究，结果发现：将环氧树脂和含苯乙烯结构的活性酯树脂，及其他可选地组分适当混合得到的组合物，可实现上述目的。

为了实现上述目的，本发明提供了一种环氧树脂组合物，其包括如下组分：

(A)环氧树脂；

(B)含苯乙烯结构的活性酯树脂；

所述含苯乙烯结构的活性酯具有式(I)所示的结构：

其中，R为取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基；n和m为自然数，且0.15≤n/(m+n)≤0.70，例如n/(m+n)为0.15、0.20、0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55、0.60、0.65、0.68或0.70。

所述含苯乙烯结构的活性酯树脂的数均分子量在1000～10000之间，例如1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000、9000或10000。

本发明所采用的含苯乙烯结构的活性酯树脂，利用其固化环氧树脂组合物，通过在对羟基苯乙烯/苯乙烯采用对苯二甲酰氯反应扩链后，再使用苯酚或者萘酚或其取代物封端，能有效改善直接采用酰氯等封端带来的与环氧树脂反应难、玻璃化转变温度低和PCT分层爆板等问题。

在本发明中，环氧树脂的加入可以明显改善树脂组合物的耐热性和固化交联密度。

本发明利用上述两种必要组分之间的相互配合以及相互协同促进作用，得到了如上所述的环氧树脂组合物。采用该环氧树脂组合物制成的预浸料及层压板，具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介电损耗因子、高耐湿热性和低吸水率的优点。