[发明专利]焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板在审
申请号: | 201710413832.X | 申请日: | 2013-06-25 |
公开(公告)号: | CN107052611A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 中西研介;井上高辅;市川和也;繁定哲行;竹本正 | 申请(专利权)人: | 播磨化成株式会社 |
主分类号: | B23K35/02 | 分类号: | B23K35/02;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 钟晶,陈彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊锡 合金 焊锡膏 电子线 路基 | ||
1.一种焊锡合金,其特征在于,其为锡-银-铜系的焊锡合金,
含有锡、银、铜、铋、镍及钴,
相对于所述焊锡合金的总量,
所述银的含有比例为超过2质量%且为4质量%以下,
所述镍的含有比例为0.01质量%以上0.15质量%以下,
所述钴的含有比例为0.001质量%以上0.008质量%以下。
2.根据权利要求1所述的焊锡合金,其中,所述镍的含量相对于所述钴的含量的质量比Ni/Co为8以上12以下。
3.根据权利要求1所述的焊锡合金,其中,相对于所述焊锡合金的总量,
所述铋的含有比例为1.8质量%以上4.2质量%以下。
4.根据权利要求1所述的焊锡合金,其中,进一步含有锑,
相对于所述焊锡合金的总量,
所述锑的含有比例为0.1质量%以上5.0质量%以下,
所述铋的含有比例为0.5质量%以上4.8质量%以下。
5.根据权利要求1所述的焊锡合金,其中,进一步含有铟,
相对于所述焊锡合金的总量,
所述铟的含有比例为2.2质量%以上6.2质量%以下。
6.根据权利要求1所述的焊锡合金,其中,进一步含有锑和铟,
相对于所述焊锡合金的总量,
所述锑的含有比例为0.1质量%以上5.0质量%以下,
所述铟的含有比例为2.2质量%以上6.2质量%以下。
7.根据权利要求6所述的焊锡合金,其中,相对于所述焊锡合金的总量,
所述锑的含有比例为1.0质量%以上5.0质量%以下。
8.根据权利要求5所述的焊锡合金,其中,所述铟的含量相对于所述铋的含量的质量比In/Bi为0.5以上4.2以下。
9.根据权利要求1所述的焊锡合金,其中,相对于所述焊锡合金的总量,
所述铜的含有比例为0.3质量%以上0.7质量%以下。
10.一种焊锡膏,其特征在于,含有由焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂,
所述焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金,含有锡、银、铜、铋、镍及钴,
相对于所述焊锡合金的总量,
所述银的含有比例为超过2质量%且为4质量%以下,
所述镍的含有比例为0.01质量%以上0.15质量%以下,
所述钴的含有比例为0.001质量%以上0.008质量%以下。
11.一种电子线路基板,其特征在于,具有由焊锡膏形成的焊接部,
所述焊锡膏含有由焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂,
所述焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金,含有锡、银、铜、铋、镍及钴,
相对于所述焊锡合金的总量,
所述银的含有比例为超过2质量%且为4质量%以下,
所述镍的含有比例为0.01质量%以上0.15质量%以下,
所述钴的含有比例为0.001质量%以上0.008质量%以下。
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