[发明专利]一种零件装配检测方法

说明书

本发明提供了一种零件装配检测方法，包括以下步骤：步骤S10：确定检测治具与第二装配零件壳体之间的相对位置关系；步骤S20：在第一装配零件导体与第二装配零件壳体为标准装配状态时，标定第一装配零件导体与检测治具之间的电容参考值或者电荷强度参考值；步骤S30：检测第一装配零件导体与检测治具之间的电容值或者检测第一装配零件导体与检测治具之间形成的电荷强度，判断第一装配零件导体与第二装配零件壳体之间的装配位置关系是否合格。应用本技术方案能够解决现有技术中存在的零件装配检测效率低，经济性差，并且对人体健康产生危害的技术问题。

技术领域

本发明属于产品检测技术领域，更具体地说，是涉及一种零件装配检测方法。

背景技术

现有的技术，如果需要测量零件的装配位置，通常采用直接测量尺寸的方法，例如三次元测量；或者检具测量，例如通止规；或者光学检测如激光扫描、CCD测试；对于不可见也不可测量的装配，可以采用X光等射线检测技术。

现有的检测技术，直接测量和检具测量的效率低且受装配方式的限制。有些装配方式无法快速检测，对于大批量高速生产线难以做到随线全检；而光学检测设备则费用高昂，投资很大不经济；对于不可见的检测采用X射线等射线检测，射线可能对人体产生伤害，安全性不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种零件装配检测方法，以解决现有技术中存在的零件装配检测效率低，经济性差，并且对人体健康产生危害的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种零件装配检测方法，包括以下步骤：

步骤S10：第一装配零件导体位于第二装配零件壳体内，并确定检测治具与第二装配零件壳体之间的相对位置关系；

步骤S20：在第一装配零件导体与第二装配零件壳体为标准装配状态时，标定第一装配零件导体与检测治具之间的电容参考值或者电荷强度参考值，并确定检测得到的电容值相对于电容参考值允许的偏差值范围或者检测得到的电荷强度相对于电荷强度参考值允许的偏差值范围；

步骤S30：检测第一装配零件导体与检测治具之间的电容值或者检测第一装配零件导体与检测治具之间形成的电荷强度，判断第一装配零件导体与第二装配零件壳体之间的装配位置关系是否合格。

进一步地，检测治具包括治具平板与多个电容检测传感器，多个电容检测传感器呈矩形阵列分布在治具平板上，在确定检测治具与第二装配零件壳体之间的相对位置关系的过程中，治具平板与第二装配零件壳体的相对位置关系唯一设定。

进一步地，在步骤S20和步骤S30过程中，检测设备检测各个电容检测传感器的电荷分布后，将电荷分布值转换读取为电容值与电容参考值进行比较，或者直接读取电荷强度值与电荷强度参考值比较。

进一步地，当第一装配零件导体设置在第二装配零件壳体内且第一装配零件导体具有裸露区域时，在步骤S20和步骤S30过程中，将检测治具与检测设备连接导通，并且将第一装配零件导体与检测设备连接导通，以检测并读取各个电容检测传感器的电容值分布，并将检测得到的电容值与电容参考值比较，从而判断第一装配零件导体与第二装配零件壳体之间的装配位置关系是否合格。

进一步地，检测并读取各个电容检测传感器的电容值分布并通过检测设备计算能够确定第一装配零件导体与治具平板之间的确定的相对位置关系。

进一步地，当第二装配零件壳体包裹第一装配零件导体时，在步骤S20和步骤S30过程中，将检测治具与检测设备连接导通，以检测并读取各个电容检测传感器在第一装配零件导体影响下产生的电荷强度分布值，并将检测得到的电荷强度分布值与电荷强度参考值比较，从而判断第一装配零件导体与第二装配零件壳体之间的装配位置关系是否合格。

进一步地，检测并读取各个电容检测传感器的电荷强度分布值并通过检测设备计算能够确定第一装配零件导体与治具平板之间的确定的相对位置关系。