[发明专利]一种层状二硫化钼场效应晶体管及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201710414257.5 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN107221564A 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 江潮;董骥;王嘉玮;刘风景 申请(专利权)人: 国家纳米科学中心
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;G01N27/414
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 王莹
地址: 100190 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 层状 二硫化钼 场效应 晶体管 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种层状二硫化钼场效应晶体管,其特征在于,在所述层状二硫化钼表面覆盖F4-TCNQ分子层。

2.根据权利要求1所述的层状二硫化钼场效应晶体管,其特征在于,所述F4-TCNQ层的厚度为5-20nm,优选为6-15nm,进一步优选为10nm。

3.根据权利要求1所述的层状二硫化钼场效应晶体管,其特征在于,所述层状二硫化钼层的厚度为0.6-20nm。

4.根据权利要求1所述的层状二硫化钼场效应晶体管,其特征在于,所述层状二硫化钼上使用真空蒸镀来覆盖F4-TCNQ分子层;优选地是,真空蒸镀的工作参数为:真空度为1×10-5Pa-9×10-5Pa,真空蒸镀的速度为0.05-0.3nm/s;进一步优选地是,真空度为2×10-5Pa-5×10-5Pa;真空蒸镀的速度为0.1-0.2nm/s。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的层状二硫化钼场效应晶体管,其特征在于,所述二硫化钼场效应晶体管还包括自下而上依次有栅极、二氧化硅层、二硫化钼层以及覆盖于所述二硫化钼表面的金属源极和漏极。

6.根据权利要求5所述的层状二硫化钼场效应晶体管,其特征在于,所述二氧化硅层为在其表面热氧化形成有200-300nm厚SiO2的Si衬底。

7.权利要求1-6中任一项所述层状二硫化钼场效应晶体管的制备方法,包括:

1)应用机械剥离法制备层状二硫化钼场效应晶体管;

2)在所述二硫化钼表面真空蒸镀F4-TCNQ层。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,步骤1)具体为:

通过机械剥离法在含有栅极的二氧化硅层上获得二硫化钼层,利用电子束曝光制备电极图案,在1×10-5Pa-5×10-5Pa下,以0.005nm/s-0.05nm/s的速度真空蒸镀Au/Cr,得到所述二硫化钼场效应晶体管。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,Au/Cr的厚度为30-50nm/6-10nm。

10.权利要求1-6中任一项所述层状二硫化钼场效应晶体管或权利要求7-9中任一项所述的制备方法在制备低栅压NH3传感器中的应用。

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