[发明专利]电缆有效
申请号: | 201710414889.1 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN107501836B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 芦原新吾;矢崎浩贵;青山贵 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | C08L51/06 | 分类号: | C08L51/06;C08L23/06;C08L91/00;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/04;C08K5/12;C08K5/57;C08F255/02;C08F230/08;H01B7/17 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;陈彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电缆 | ||
本发明提供一种电缆,即使较厚地形成护套时,也能抑制外径变动、表面外观的不良,同时使得护套在厚度方向上均匀地硅烷交联。所述电缆具有在导体的外周形成有绝缘层的绝缘电线和在绝缘电线的外周形成的护套;护套由硅烷接枝材料形成,上述硅烷接枝材料含有硅烷化合物接枝聚合于橡胶而成的硅烷接枝橡胶以及硅烷醇缩合催化剂,所述护套形成为:作为硅烷醇缩合催化剂的配合量相对于上述硅烷化合物的比率而求出的催化剂浓度,从表面向着内部在厚度方向上升高。
技术领域
本发明涉及电缆。
背景技术
电缆在其表面设置有护套。作为护套的形成材料,根据电缆的用途的不同而不同,在特别要求可挠性时使用橡胶。
一般而言,在使用橡胶来形成护套时,为了在护套中呈现橡胶弹性、耐热性,会对橡胶实施交联处理。作为交联处理,进行例如使用硅烷化合物(所谓硅烷偶联剂)的硅烷交联(例如参考专利文献1)。
例如,在使橡胶进行硅烷交联来形成护套时,首先,通过在橡胶中配合硅烷化合物(例如硅烷偶联剂等)而进行接枝聚合来得到硅烷接枝橡胶。接着,在绝缘电线的外周挤出硅烷接枝橡胶来成型护套,然后,通过将护套暴露在水分中来实施硅烷交联。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特公昭50-35540号公报
发明内容
发明要解决的课题
在对护套进行硅烷交联时,由于护套表面能够使水分充分浸透,因而能够良好地进行硅烷交联,但对于距离护套表面处于深处的护套内部,无法使水分充分浸透,有时不能进行良好的硅烷交联。如果这样在护套的厚度方向上硅烷交联不均匀,则会无法充分呈现橡胶弹性、耐热性的担忧。这样的倾向随着护套越厚而越发显著。
作为使护套在厚度方向上均匀硅烷交联的方法,可以考虑在高温环境下进行硅烷交联,提升分子运动从而使水分易于浸透的方法,或者延长硅烷交联的处理时间的方法。但是,一般而言,护套的硅烷交联是将硅烷接枝橡胶挤出并在未交联的状态下将电缆卷绕成鼓状,暴露于水分中来进行,因此在高温环境下进行硅烷交联时,未交联的护套在经交联而呈现出橡胶弹性之前,有时会因电缆的自重、张力而被压扁、变形。此外,在延长硅烷交联的处理时间时,制造前置时间(lead time)变长,会导致电缆的生产性下降。
此外,作为进行均匀硅烷交联的其他的方法,有在硅烷接枝橡胶中配合硅烷醇缩合催化剂(以下,也称为交联催化剂)的方法。基于交联催化剂,能加快交联速度,促进在难以进行交联反应的护套内部的硅烷交联,因而能够使护套表面和护套内部均匀地进行硅烷交联。在较厚地形成护套时,还可以根据护套的厚度来提高硅烷醇缩合催化剂相对于硅烷化合物的质量比(以下,也称为催化剂浓度)。
但是,将护套的厚度形成为例如2mm以上时,由于需要提高催化剂浓度,因而在从硅烷接枝橡胶中配合交联催化剂至进行挤出成型为止的期间内,会有产生非意图的交联反应的危险。如果交联反应在挤出成型前进行,则硅烷接枝橡胶的流动性下降,从而不能按照设计值来形成护套的厚度,导致在电缆中产生外径变动,或者作为异物而生成作为交联成分块的凸粒(ツブ),使护套的表面外观变差。
本发明是鉴于上述课题而完成的,提供一种即使在较厚地形成护套时,也能抑制外径变动、表面外观不良,并使护套在厚度方向上均匀地进行硅烷交联的技术。
用于解决课题的方法
根据本发明的一个方式,提供一种电缆,其具有在导体的外周形成有绝缘层的绝缘电线和在上述绝缘电线的外周形成的护套;上述护套由硅烷接枝材料形成,上述硅烷接枝材料含有硅烷化合物接枝聚合于橡胶而成的硅烷接枝橡胶以及硅烷醇缩合催化剂,所述护套形成为:作为上述硅烷醇缩合催化剂的配合量相对于上述硅烷化合物的比率而求出的催化剂浓度在厚度方向上从表面向着内部升高。
发明效果
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社,未经日立金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710414889.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。