[发明专利]包括通孔的电子器件及其形成方法

权利要求书

1.一种形成电子器件的方法，包括：

提供衬底，该衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

沿所述第一表面蚀刻所述衬底以限定沟槽；

在所述沟槽内形成通孔；

将包括粘合剂的胶带施加在所述第一表面之上，其中所述胶带的粘合剂与所述第一表面间隔开一定距离；以及

在所述衬底的第二表面上执行操作。

2.根据权利要求1所述的方法，其中沿所述距离在所述粘合剂与所述衬底的所述第一表面之间设置有空气腔。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中在所述第二表面上执行操作包括：

使用各向同性蚀刻移除所述衬底的一部分；以及

形成沿所述第二表面并且电连接到所述通孔的第一导电结构，其中所述第一导电结构包括凸点或焊球。

4.一种形成电子器件的方法，包括：

提供衬底，该衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

沿所述第一表面蚀刻所述衬底以限定沟槽；

在所述沟槽内形成通孔；

在形成所述沟槽之后在所述第一表面上方形成涂层；

在所述涂层之上施加胶带；以及

沿所述第二表面移除所述衬底的一部分。

5.根据权利要求4所述的方法，其中使用聚酰亚胺或聚酚树脂来执行在所述第一表面之上形成所述涂层。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述胶带包括胶带衬底和胶层，并且其中执行施加所述胶带使得所述胶带的所述胶层与所述第一表面间隔开。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的方法，还包括：

在从所述第二表面移除所述衬底的部分之后从所述第一表面移除所述涂层。

8.一种形成电子器件的方法，包括：

提供衬底，该衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

沿所述第一表面蚀刻所述衬底以限定沟槽；

在所述沟槽内形成通孔；

在所述第一表面之上形成涂层；

在所述涂层之上施加胶带，所述胶带包括胶带衬底和胶层，其中所述胶层通过所述涂层与所述衬底的暴露表面间隔开，并且其中相比于沿所述暴露表面的材料，所述胶层较不强力地粘附到所述涂层；

在所述衬底的所述第二表面上执行操作；以及

从所述第一表面移除所述胶带。

9.根据权利要求8所述的方法，其中使用旋涂法来执行在所述第一表面之上形成涂层。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中在所述涂层与所述衬底的所述第一表面之间设置有空气腔。