[发明专利]一种电子密码锁触摸面板装配工艺

权利要求书

1.一种电子密码锁触摸面板装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将触摸面板的保护膜撕开并通过光源照亮所述触摸面板；

S2，将触摸线路板一面粘贴扩散膜，所述触摸线路板的另一面粘贴在所述触摸面板上；扩散膜包括基材层及两层扩散层，所述基材层上涂有光学散光颗粒，所述扩散层上设有抗粘连粒子；所述触摸线路板的另一面上贴有亚克力；

S3，将导光板放置在锁面前板上；

S4，将贴有触摸线路板的触摸面板粘贴在导光板上；

S5，打开吸塑封口机的电源开关和冷却开关，关闭加热开关；

S6，将锁面前板放置在所述吸塑封口机的放置台，转动所述放置台至吸塑封口机压台正下方，所述吸塑封口机自动下压，冷却完成后，将所述放置台转出，检查触摸面板，合格即完成触摸面板装配；

所述抗粘连粒子尺寸为纳米级，所述抗粘连粒子增强光线透光率。