[发明专利]一种制作无骨架光纤环的方法

说明书

本发明涉及一种制作无骨架光纤环的方法，属于无骨架光纤环制作领域。包括如下步骤：步骤S1、通过一根丝线在光纤环骨架表面绕制一层丝线密绕线圈；步骤S2、在所述丝线密绕线圈上绕制光纤环；步骤S3、对绕制完成的所述光纤环依次进行灌封和固化；步骤S4、所述光纤环固化完成后，通过所述丝线密绕线圈的一端将丝线抽出，使所述光纤环与所述光纤环骨架之间具有间隙；步骤S5、将所述光纤环拆除脱离所述光纤环骨架。采用本发明，由于光纤环与光纤环骨架间存在间隙，光纤环与光纤环骨架之间不存在粘附力，可使光纤环具有轻易脱离光纤环骨架的优点。

技术领域

本发明属于无骨架光纤环制作领域，具体涉及一种制作无骨架光纤环的方法。

背景技术

光纤环制作技术中，首先需要进行光纤缠绕，通常是缠绕在金属或者复合材料加工而成的圆柱体，称为光纤环骨架，由此可以将光纤环分为有骨架光纤环和无骨架光纤环。由于无骨架光纤环除去了光纤环骨架的影响因素，如光纤环骨架自身容易受到环境的影响，进而影响光纤环性能，因此无骨架光纤环比有骨架光纤环在性能方面具有一定的优势，尤其是在高精度光纤环制造方面，往往采用无骨架方案。

在现有技术中，无骨架光纤环制作有以下两种方法，一种是，采用拼装式的光纤环骨架进行光纤环绕制，然后拆散光纤环骨架，实现将骨架与光纤环分离；另一种是，采用整体式的光纤环骨架进行光纤环绕制，然后采用机械力将光纤环拆除脱离光纤环骨架。

但是不管是采用拼装式的光纤环骨架，还是采用整体式的光纤环骨架，在光纤环制作过程中，通过真空灌封等方式将光纤之间的空隙填入胶黏剂，使光纤之间位置固定，经固化后，也就必然导致光纤环与光纤环骨架之间具有一定的粘附力。由于光纤环与骨架之间有较强的附着力，很难将二者分离开来，尤其是采用低模量固化胶灌封的光纤环尤其如此。

拆除光纤环骨架，需要将光纤环和光纤环骨架分离开来，破坏二者之间的粘附力，这也是无骨架光纤环制作中的关键工序，如果光纤环骨架拆除控制不好，容易导致光纤环变形甚至断裂。但是现有技术采用机械力直接拆除的方式，光纤环在拆除时会直接受力，必然存在使光纤环变形甚至断裂问题。

因此，无骨架光纤环制作方法上还需要找到有效的方法，以解决光纤环和光纤环骨架分离时，光纤环受力变形甚至断裂的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种制作无骨架光纤环的方法，通过使光纤环与光纤环骨架间存在间隙，进而使光纤环轻易脱离光纤环骨架。

为实现以上目的，本发明采用如下技术方案：

一种制作无骨架光纤环的方法，包括如下步骤：

步骤S1、通过一根丝线在光纤环骨架表面绕制一层丝线密绕线圈；

步骤S2、在所述丝线密绕线圈上绕制光纤环；

步骤S3、对绕制完成的所述光纤环依次进行灌封和固化；

步骤S4、所述光纤环固化完成后，通过所述丝线密绕线圈的一端将丝线抽出，使所述光纤环与所述光纤环骨架之间具有间隙；

步骤S5、将所述光纤环拆除脱离所述光纤环骨架。

进一步地，在步骤S1后，还包括在所述丝线密绕线圈上设置光纤环保护层的步骤；然后在设置有所述光纤环保护层的所述丝线密绕线圈上绕制所述光纤环。

进一步地，所述光纤环保护层由一根光纤在所述丝线密绕线圈表面绕制一层光纤密绕线圈形成。

进一步地，所述丝线密绕线圈与所述光纤密绕线圈的绕制方向相反。

进一步地，绕制所述光纤环的光纤的直径与绕制所述光纤密绕线圈的光纤的直径相同。

进一步地，绕制所述光纤环的光纤采用保偏光纤。