[发明专利]一种基于智能识别系统的电子密码锁装配工艺

权利要求书

1.一种基于智能识别系统的电子密码锁装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，取触摸线路板一面粘贴扩散膜，另一面粘贴亚克力，将触摸线路板另一面粘贴在触摸面板一面，将触摸面板的另一面粘贴在锁面前板，打开吸塑封口机，固定锁面前板；

S2，取扭簧及手柄芯轴分别安装在锁面前板及锁面后板的手柄孔处，将安装手柄盖的手柄安装在所述手柄芯轴上，锁入螺丝；

S3，取安装有压簧的滑销分别安装在锁面前板及锁面后板的滑槽中，取滑销盖放置在所述滑销上，锁入螺丝；

S4，取主线路板及应急线路板安装在锁面前板；

S5，取安装磁钢的第一锁芯盖放置在安装吊链的第二锁芯盖上，锁入螺丝，并一同安装在锁面前板的锁芯盖处，取纯铅铅封安装在所述吊链上锁死并嵌入所述锁面前板的铅封槽中；

S6，取电池盒及ZGB盖安装在锁面后板，取电池盖安装在所述锁面后板上；

S7，取保险钮安装在锁面后板上，取垫圈及卡簧套入所述保险钮，取保险拨片安装在所述保险钮上并锁死；

S8，取电源板安装在锁面后板上，将电池盒中的电池排线插入所述电源板上；

S9，取锁面前板及锁面后板分别安装盖板，检查，合格即完成电子密码锁的装配。

2.根据权利要求1所述的基于智能识别系统的电子密码锁装配工艺，其特征在于，S1步骤中的所述扩散膜包括基材层及两层扩散层，所述基材层上涂有光学散光颗粒，所述扩散层上设有抗粘连粒子，所述抗粘连粒子尺寸为纳米级，所述抗粘连粒子增强光线透光率。

3.根据权利要求1所述的基于智能识别系统的电子密码锁装配工艺，其特征在于，S1步骤中的所述触摸面板一面通过光源照亮。

4.根据权利要求1所述的基于智能识别系统的电子密码锁装配工艺，其特征在于，S1步骤中的所述吸塑封口机包括放置台及压台。

5.根据权利要求1所述的基于智能识别系统的电子密码锁装配工艺，其特征在于，S2步骤中的所述手柄上设有螺孔，所述螺孔中装有孔塞，所述孔塞上设有定位筋，所述手柄芯轴及手柄之间设有垫圈。

6.根据权利要求1所述的基于智能识别系统的电子密码锁装配工艺，其特征在于，S4步骤中所述主线路板上设有喇叭排线接头、指纹排线接头、触摸面板排线接头及应急排线接头，所述应急线路板上设有应急排线接头。

7.根据权利要求1所述的基于智能识别系统的电子密码锁装配工艺，其特征在于，S6步骤中所述电池盒上设有电池排线，所述电池排线位于排线束线口处。