[发明专利]用于测量高压力的压电式压力传感器

权利要求书

1.一种适用于测量高压力的压电式压力传感器，所述压力传感器包括能插入测量孔中的壳体(1)和压电式测量元件(4)，所述压电式测量元件布置在传感器膜(5)和内部的壳体肩部(11a；11b)之间，所述传感器膜在前侧布置于所述壳体(1)处，所述压电式测量元件(4)由唯一的晶体元件(6a；6b)构成，其特征在于，所述晶体元件(6a；6b)以其基面(13)和其相对的覆盖面(14)被张紧在所述传感器膜(5)的压力柱塞(9)与支承于所述壳体肩部(11a；11b)处的分接电极(8)之间，以及所述晶体元件(6a；6b)的将所述基面(13)与所述覆盖面(14)连接起来的侧面(7a；7b)以整个表面邻抵于布置在所述壳体(1)内的定位套(12a；12b)。

2.如权利要求1所述的压电式压力传感器，其特征在于，所述定位套(12a；12b)支承于所述壳体(1)的内壁(15a；15b)处。

3.如权利要求1或2所述的压电式压力传感器，其特征在于，所述晶体元件(6a)被构造成直角平行六面体形或棒形，并且所述晶体元件的由部分表面组成的侧面(7a)以整个表面邻抵于电隔离的定位套(12a)。

4.如权利要求3所述的压电式压力传感器，其特征在于，所述定位套(12a)具有中心区域(16)，所述中心区域带有用于所述晶体元件(6a)的为矩形或正方形的凹槽(17)，用于接纳所述分接电极(8)和/或所述压力柱塞(9)的圆环形区域(18)至少在一侧邻抵于所述中心区域(16)。

5.如权利要求1或2所述的压电式压力传感器，其特征在于，所述晶体元件(6b)被构造成盘状，并且以其弯曲的侧面(7b)以整个表面邻抵于电隔离的定位套(12b)。

6.如权利要求5所述的压电式压力传感器，其特征在于，盘状晶体元件(6b)的直径与厚度比为15：1到5：1。

7.如权利要求6所述的压电式压力传感器，其特征在于，盘状晶体元件(6b)的直径与厚度比为12：1到8：1。

8.如权利要求1所述的压电式压力传感器，其特征在于，所述壳体(1)由外部壳体(2)和布置于所述外部壳体内的罐状内部壳体(10)构成，其中，所述晶体元件(6a；6b)布置在所述传感器膜(5)与所述内部壳体(10)的壳体肩部(11b)之间，所述传感器膜在前侧布置于所述内部壳体(10)处。

9.如权利要求8所述的压电式压力传感器，其特征在于，所述内部壳体(10)相对于所述外部壳体(2)具有环形间隙(3)。

10.如权利要求1所述的压电式压力传感器，其特征在于，所述分接电极(8)具有邻抵于所述定位套(12a；12b)的盘状基体(19)，所述基体具有中心的信号引线(20)，其中，盘状基体(19)在垫有隔离元件(21)的情况下支承于所述壳体肩部(11a；11b)处。

11.如权利要求10所述的压电式压力传感器，其特征在于，所述隔离元件(21)被构造为圆环形。

12.如权利要求1所述的压电式压力传感器，其特征在于，所述晶体元件(6a；6b)由硅酸镓镧、钽酸镓镧、铌酸锂构成或由正磷酸镓构成。