[发明专利]一种电路板加工用钻孔设备在审
申请号: | 201710418994.2 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN107052399A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 林金印 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23B47/18;B23Q1/62;B23Q3/06 |
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地址: | 341000 江西省赣州市章贡*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 工用 钻孔 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种钻孔设备,尤其涉及一种电路板加工用钻孔设备。
背景技术
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电路板上因为需要焊接各种电子元件,所以需要钻较的多孔,目前的电路板加工用钻孔装置存在操作繁琐、钻孔效率低、钻孔不均匀的缺点,因此亟需研发一种操作方便、钻孔效率高、钻孔均匀的电路板加工用钻孔设备。
发明内容
(1)要解决的技术问题
本发明为了克服目前的电路板加工用钻孔装置存在操作繁琐、钻孔效率低、钻孔不均匀的缺点,本发明要解决的技术问题是提供一种操作方便、钻孔效率高、钻孔均匀的电路板加工用钻孔设备。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种电路板加工用钻孔设备,包括有左架、气泵、底板、支杆、升降装置、移动装置、摆动装置、固定装置、放置板、钻头、旋转电机、气管和喷头,底板顶部左侧焊接有左架,左架右侧上部焊接有升降装置,升降装置右侧焊接有移动装置,移动装置底部焊接有旋转电机,旋转电机的输出轴下端焊接有钻头,左架右侧中部设置有摆动装置,摆动装置右侧焊接有喷头,底板顶部左侧通过螺栓连接的方式连接有气泵,气泵位于左架右侧,气泵与喷头之间通过法兰连接的方式连接有气管,底板顶部右侧左右对称焊接有支杆,支杆上端焊接有放置板,放置板中部开有凹槽,放置板顶部左右对称焊接有固定装置。
优选地,升降装置包括有第一轴承座、第一锥齿轮、第二锥齿轮、摇柄、第一转轴、螺母、丝杆、第二轴承座、导柱和导套,左架下部通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座,第一轴承座上的轴承内通过过盈连接的方式连接有第一转轴,第一转轴左端焊接有摇柄,第一转轴右端通过平键连接的方式连接有第二锥齿轮,左架右侧上部通过螺栓连接的方式上下对称连接有第二轴承座,第二轴承座上的轴承之间通过过盈连接的方式连接有丝杆,丝杆下端穿过第二轴承座并通过过盈连接的方式连接有第一锥齿轮,第一锥齿轮有第二锥齿轮啮合,丝杆上通过螺纹连接的方式连接有螺母,螺母与丝杆配合,第二轴承座右端焊接有导柱,导柱上套有导套,导套与螺母通过焊接的方式连接,导套右端焊接有移动装置。
优选地,移动装置包括有固定板、第一滑轨、第一滑块、第二滑轨、第三滑轨、第二滑块、第三滑块和第四滑轨,固定板左右两侧通过螺栓连接的方式对称连接有第一滑轨,第一滑轨上滑动式连接有第一滑块,第一滑块之间焊接有第二滑轨,固定板前后两侧通过螺栓连接的方式对称连接有第三滑轨,第三滑轨上滑动式连接有第二滑块,第二滑块之间焊接有第四滑轨,第二滑轨与第四滑轨上滑动式连接有第三滑块,第二滑轨与第四滑轨均与第三滑块配合。
优选地,摆动装置包括有电动推杆、固定杆、挡板、第五滑轨、第四滑块、齿条、第一齿轮和支架,左架右侧中部通过螺栓连接的方式连接有第五滑轨,第五滑轨上滑动式连接有第四滑块,第四滑块右侧焊接有齿条,左架右侧中部前侧焊接有挡板,挡板后侧左部通过螺栓连接的方式连接有电动推杆,电动推杆后端与齿条前端通过焊接的方式连接,挡板后侧右部焊接有固定杆,固定杆后端转动式连接有第一齿轮,第一齿轮与齿条啮合,第一齿轮顶部焊接有支架,支架右侧焊接有喷头。
优选地,固定装置包括有卡块、弹簧、顶块、连杆和压块,放置板顶部左右对称焊接有卡块,卡块上端开有小孔,卡块顶部左右对称焊接有弹簧,弹簧上端焊接有顶块,顶块底部中间焊接有顶杆,顶杆下端穿过小孔并焊接有压块。
优选地,底板的材料为不锈钢。
优选地,左架的材料为Q235钢。
优选地,旋转电机为伺服电机。
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