[发明专利]一种双面“I”型复合结构的柔性基体

权利要求书

1.一种双面“I”型复合结构的柔性基体，用作将电子元件和连接电子元件的交联导体合成集成的可延展载体，其特征在于，呈等间距方阵形式排布的多个连接柱连接于基底(1)的上表面和下表面，各连接柱体上均连接有岛体，同一表面连接的岛体之间由纵向和横向的沟槽分隔开来；位于基底(1)下表面的连接柱体及其岛体与位于基底(1)上表面的连接柱体及其岛体呈镜像对称；岛体的横向尺寸不小于连接柱体的横向尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种双面“I”型复合结构的柔性基体，其特征在于，连接柱体均呈圆柱体或方形柱体或多边形柱体。

3.根据权利要求1所述的一种双面“I”型复合结构的柔性基体，其特征在于，岛体(4)呈圆柱体或方形柱体或多边形柱体。

4.根据权利要求1所述的一种双面“I”型复合结构的柔性基体，其特征在于，基底(1)、连接柱体和岛体为一体化结构。

5.根据权利要求1或4所述的一种面向可延展电子的复合结构柔性基体，其特征在于，基底(1)、连接柱体和岛体都为超弹性的柔性聚合物。

6.根据权利要求1所述的一种双面“I”型复合结构的柔性基体，其特征在于，岛体的厚度与基底(1)的厚度之比为0.25～1。

7.根据权利要求1所述的一种双面“I”型复合结构的柔性基体，其特征在于，岛体的厚度与连接柱体的厚度之比为0.5～1.5。

8.根据权利要求1所述的一种双面“I”型复合结构的柔性基体，其特征在于，岛体(4)与岛体(4)之间的沟槽深度与宽度比为0.6～2。

9.根据权利要求1所述的一种双面“I”型复合结构的柔性基体，其特征在于，同一表面连接柱体间的沟槽深度与宽度比为0.2～2。

10.根据权利要求1所述的一种柔性可延展电子的复合结构柔性基体，其特征在于，岛体为边长为800μm的方形柱体；连接柱体均呈边长为400μm的方形柱体。