[发明专利]蓝宝石衬底的Fe掺杂自旋场效应晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201710421135.9 | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN107359127B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 贾仁需;杨宇;元磊;张玉明;彭博 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/08;H01L29/24;H01L29/812 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 蓝宝石 衬底 fe 掺杂 自旋 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及一种蓝宝石衬底的Fe掺杂自旋场效应晶体管及其制造方法,其中,制造方法包括:选取衬底材料;利用CVD工艺在衬底表面淀积Ga2O3外延层;在Ga2O3外延层4次选择性注入Fe离子;其中,注入Fe离子的区域分别形成源区和漏区;未注入Fe离子的区域为Ga2O3沟道区;在源区和漏区表面制作欧姆接触源极和漏极;利用PECVD工艺在Ga2O3外延层表面淀积SiO2隔离层;在SiO2隔离层表面刻蚀出宽度为1μm的栅区;在栅区制作肖特基接触栅电极以完成自旋场效应晶体管的制备。本发明提供的蓝宝石衬底的Fe掺杂自旋场效应晶体管及其制造方法,可通过调节离子注入的剂量和退火时间改变源漏材料中的掺杂浓度和缺陷浓度,从而优化室温下材料的自旋极化率。
技术领域
本发明属集成电路技术领域,特别涉及一种蓝宝石衬底的Fe掺杂自旋场效应晶体管以及一种蓝宝石衬底的Fe掺杂自旋场效应晶体管的制造方法。
背景技术
随着现代电子技术的迅速更新,传统电子器件的发展,无论是规模集成还是运算速度方面,均严重限制了微电子科学的发展。新兴的自旋电子学以便捷地调控电子自旋为主要目标,开启了以利用电子自旋来实现信息贮存和传输的新领域,引起物理学,材料学以及电子信息学等多科学领域中研究者的共同关注和广泛兴趣。
近年来,基于二维电子气提出的自旋场效应管,其理论与实验研究涉及了电子自旋输运及材料特性等多方面影响的复杂因素,引起了广大研究者的关注与探索。其基本构想为通过电光调制器的电子类比提出所谓的自旋场晶体管。由源极输入的电子自旋沿x方向,它可以表示为沿z方向正和负自旋分量的组合,通过电子有效质量哈密顿中的Rashba项引起的自旋向上和自旋向下的电子能量分裂,在输运过程中产生电子通过场效应管的相位差,在漏极接收到的沿x方向自旋的可以看成沿正负z方向自旋的电子相位产生变化,从而进行电流调控。而Rashba项中的Rashba系数Rashba系数η与异质结界面的电场成正比,因此可以通过加栅压来控制电流大小。
但是由于目前大部分工艺选用的源漏极材料与半导体材料如Sn的能带结构不匹配使得自旋注入的效率较低,只有百分之几。
因此,采用何种材料使源漏极以及沟道材料能带结构匹配从而提高注入效率,在自旋场效应晶体管器件的应用和研究中变的尤为重要。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种蓝宝石衬底的Fe掺杂自旋场效应晶体管及其制造方法。可以优化材料在室温下的自旋极化率。
为实现上述目的,本发明提供一种蓝宝石衬底的Fe掺杂自旋场效应晶体管及其制造方法;本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:
本发明的一个实施例提供了一种蓝宝石衬底的Fe掺杂自旋场效应晶体管的制造方法,包括:
(a)选取衬底材料;
(b)在温度为940℃、射频源功率300W、压强1.5×10-5Torr下,利用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)工艺在衬底表面淀积Ga2O3外延层;
(c)在Ga2O3外延层多次选择性注入Fe离子;其中,注入Fe离子的区域分别形成源区和漏区;未注入Fe离子的区域为Ga2O3沟道区;
(d)在源区和漏区表面制作欧姆接触源极和漏极;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710421135.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造