[发明专利]连接器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710422344.5 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN109004395A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 赖世家;萧义辉;刘云 申请(专利权)人: 康而富控股股份有限公司
主分类号: H01R12/55 分类号: H01R12/55;H01R13/405;H01R43/16;H01R43/18;H01R43/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器 端子模块 第一端子组 射出成型 固定片 制造 第二端子组 电路板 冲压成型 快速组装 模块本体 对接件 固定部 焊接部 外壳体 插接 良率 装设 体内 生产
【权利要求书】:

1.一种连接器,用以设置于一电路板上并供一对接件插接,该连接器包含:

一外壳体,用以定位于该电路板上;以及

一端子模块,设置于该外壳体内并与该电路板电性连接,该端子模块包含:

一第一端子组,包含有多个用以与该电路板及该对接件相互电性连结且彼此相互间隔的第一端子以及至少一用以固定所述第一端子的第一定位模块,每一该第一端子包含有一第一接触部以及一第一焊接部;

一第二端子组,包含多个用以与该电路板及该对接件相互电性连结的且彼此相互间隔第二端子以及至少一与该第一定位模块相对应并用以固定所述第二端子的第二定位模块,每一该第二端子包含有一第二接触部以及一第二焊接部;

一固定片,设置于该第一端子模块与该第二端子模块间,该固定部的二侧设有相对应并用以与该对接件相互卡扣的扣持部;以及

一模块本体,设置于该外壳体内并包覆该第一端子组、该第二端子组以及该固定片,该模块本体包含有一可伸入该对接件内并使所述第一端子与所述第二端子与该对接件相互电性连结的舌片部以及一使所述第一端子与所述第二端子与该电路板相互电性链接的定位部,且每一该第一端子与每一该第二端子的该接触部以及该固定片的该扣持部暴露于该舌片部,每一该第一端子与每一该第二端子的该焊接部暴露于该定位部。

2.如权利要求1所述连接器,其中该外壳体进一步还包含有一用以包覆该端子模块的第一壳体以及一设置于该第一壳体外部并将该第一壳体固定于电路板上的一第二壳体。

3.如权利要求2所述连接器,其中该第一壳体上具有一插口部,且该端子模块的该舌片部设置于该插口部内。

4.如权利要求1所述具有浮动效果的连接器,其中该第二壳体上进一步还包含有多个用以固定于该电路板上的固定板以及一用以该将端子模块固定于该第一壳体内的盖板。

5.如权利要求4所述连接器,其中该连接器进一步还包含有一模块组接件,该模块组接片包含有一环设在该舌片部的套接部以及一连接该套接部并延伸至该固定部的组接片,且该组接片位于该固定部与该外壳体间。

6.如权利要求1所述连接器,其中该模块本体的该固定部上进一步设置有至少一固定凸部,且该外壳体相对于该固定凸部的位置处设置有至少一可供该固定凸部嵌设的嵌设槽。

7.一种用以制造权利要求1所述连接器的制造方法,包含有:

冲压成型多个分别具有接触部及焊接部的第一端子以及第二端子、一具有二扣持部的固定片以及一外壳体;

于所述第一端子上射出成形有至少一第一固定部,以形成一第一端子组;

于所述第二端子上射出成形有至少一第二固定部,以形成一第二端子组;

将该固定片设置于该第一端子组与该第二端子组间,并于该第一端子组、该第二端子组与该固定片上射出成形一具有一舌片部以及一定位部的模块本体,使所述第一端子与所述第二端子的该接触部及该固定片的该二扣持部暴露于该舌片部,以及使所述第一端子与所述第二端子的该焊接部暴露于该定位部外,以形成一端子模块;

将该端子模块组装于该外壳体内,进而组构成一如权利要求1所述的该连接器。

8.如权利要求1所述制造方法,其中该外壳体进一步包含以一用以包覆该端子模块的第一壳体以及一设置于该第一壳体外部并用以将该第一壳体固定于电路板上的一第二壳体。

9.如权利要求1所述制造方法,其中还包含有冲压成型有一模块组接件,该模块组接片包含有一环设在该舌片部的套接部以及一连接该套接部并延伸至该固定部的组接片,且该组接片位于该固定部与该外壳体间。

10.如权利要求1所述制造方法,其中该模块本体的该固定部上还射出成型有一至少一固定凸部,且该外壳体相对于该固定凸部的位置处还冲压成型有至少一可供该固定凸部嵌设的嵌设槽。

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