[发明专利]布线电路基板的制造方法

说明书

本发明提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为，光致抗蚀剂层中的与第1布线相对应的第1曝光部分和与第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序5，使金属薄膜的与第1曝光部分及第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序6，在金属薄膜的表面设置第1布线及第2布线。斜面具有俯视大致圆弧状。光致抗蚀剂层的第2曝光部分具有与斜面相对的相对部分。以满足条件A～C的方式配置光掩模。

技术领域

本发明涉及布线电路基板的制造方法。

背景技术

作为布线电路基板的制造方法，公知有准备绝缘层，之后，在绝缘层之上设置布线图案的方法。

例如，提出有一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序、以在绝缘层的第1部分上以及第2部分上延伸的方式形成布线图案的工序(例如，参照日本特开2014－127216号公报)。

对于日本特开2014－127216号公报所述的制造方法，在形成布线图案的工序中，以第1部分的上表面与边界面之间的边界线沿第1方向延伸、布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸、第2方向与第1方向成60度以上90度以下的角度的方式，在绝缘层的上表面形成了布线图案。

由于第1部分的上表面和第2部分的上表面之间形成有边界面，因此，在利用光刻技术在绝缘层上形成布线图案的工序中，在边界面产生曝光光的反射，反射光向其他区域间接地照射。但是，采用日本特开2014－127216号公报所述的方法，曝光光在边界面向接近布线图案所延伸的方向的方向反射，因此反射光对本来的曝光光的图案几乎没有影响。由此，防止了利用光刻技术形成的布线图案发生断路或者短路。

发明内容

近年来，在使布线电路基板小型化的情况下，存在以高密度配置布线图案的情况。在这样的情况下，存在无法像日本特开2014－127216号公报那样以第2方向与第1方向成60度以上90度以下的角度的方式形成布线图案的情况。在该情况下，存在无法防止布线图案间的短路这样的不良状况。

本发明提供一种能够一边高密度地设置第1布线以及第2布线，一边防止它们的短路的布线电路基板的制造方法。

本发明(1)包括一种布线电路基板的制造方法，该方法是包括绝缘层和相互隔有间隔而相邻的第1布线以及第2布线的布线电路基板的制造方法，该方法包括：工序(1)，设置具有斜面的所述绝缘层；工序(2)，在包含所述斜面的所述绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为，所述光致抗蚀剂层中的与所述第1布线相对应的第1曝光部分和所述光致抗蚀剂层中的与所述第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去所述光致抗蚀剂层的所述第1曝光部分以及所述第2曝光部分，使所述金属薄膜的与所述第1曝光部分以及所述第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序(6)，在所述金属薄膜的表面设置所述第1布线以及所述第2布线，所述斜面具有俯视大致圆弧状，在所述工序(4)中，所述光致抗蚀剂层的所述第2曝光部分具有与所述斜面相对的相对部分，在所述工序(4)中，在所述金属薄膜的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂层的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，在所述工序(4)中，以满足下述条件A～C的方式配置所述光掩模。

条件A：所述第1曝光部分的至少一部分以及所述第2曝光部分的至少一部分在俯视时与所述假想圆重叠。