[发明专利]电子元件承载器的整平机构及其应用的作业分类设备在审
申请号: | 201710423181.2 | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN108996179A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 陈振元;黄冠玮 | 申请(专利权)人: | 鸿劲精密股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/22 | 分类号: | B65G47/22;B65G47/74 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载器 驱动源 主振 整平机构 快速振动 作业分类 整平 传振部件 传导 偏斜 应用 装配 平整 通电 生产 | ||
1.一种电子元件承载器的整平机构,其特征在于,包含:
承载器:承置至少一电子元件;
整平机构:是在该承载器装配有至少一主振式驱动源,该主振式驱动源设有至少一传振部件,以在该主振式驱动源作动而使自身产生振动时,利用该传振部件将振动传导至该承载器,使该承载器振动电子元件平整摆置。
2.根据权利要求1所述的电子元件承载器的整平机构,其特征在于,该承载器设有至少一盛装电子元件的承置部件,或承载至少一具有承置部件的承具。
3.根据权利要求2所述的电子元件承载器的整平机构,其特征在于,该承载器是置料承载器,该置料承载器是在至少一机台上设置至少一机架,并设有至少一载送电子元件的承载单元,该承载单元载送至少一该承具,该承具设有至少一承置电子元件的该承置部件,该整平机构装配于该置料承载器的机架或该承载单元。
4.根据权利要求3所述的电子元件承载器的整平机构,其特征在于,该承载器的机架与该机台间设有至少一架置件。
5.根据权利要求1所述的电子元件承载器的整平机构,其特征在于,该主振式驱动源为旋转驱动源或压电元件。
6.根据权利要求5所述的电子元件承载器的整平机构,其特征在于,该主振式驱动源直接装配于该承载器,或利用至少一承架装配于该承载器。
7.根据权利要求6所述的电子元件承载器的整平机构,其特征在于,该主振式驱动源以该承架装配于该承载器,该承架与该承载器间具有间距。
8.根据权利要求6所述的电子元件承载器的整平机构,其特征在于,该主振式驱动源的传振部件为该旋转驱动源的本体或转轴,或为该承架或该压电元件的至少一端部。
9.根据权利要求5所述的电子元件承载器的整平机构,其特征在于,该旋转驱动源为一具有配重块的马达。
10.一种应用电子元件承载器的整平机构的作业分类设备,其特征在于,包含:
机台;
供料装置:配置于该机台上,并设有至少一承载待作业电子元件的供料承载器;
收料装置:配置于该机台上,并设有至少一承载已作业电子元件的收料承载器;
作业装置:配置于该机台上,并设有至少一对电子元件执行预设作业的作业器;
输送装置:配置于该机台上,并设有至少一移载电子元件的移料器;
至少一如权利要求1所述的电子元件承载器的整平机构,配置于至少一该收料承载器或该供料承载器,以整平电子元件;
中央控制装置:用以控制及整合各装置作动,以执行自动化作业。
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