[发明专利]一种小型化超宽带3dB定向耦合器在审

专利信息
申请号: 201710423265.6 申请日: 2017-06-07
公开(公告)号: CN107069171A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 戴永胜;陈相治;孙超;杨茂雅 申请(专利权)人: 孙超
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 代理人: 刘娟娟
地址: 210000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 宽带 db 定向耦合器
【说明书】:

技术领域

发明属于微波技术领域,特别涉及一种小型化超宽带3dB定向耦合器。

背景技术

现代电子对抗系统、测量仪器系统的发展,使得微波系统覆盖了越来越宽的频带随着人们对便携化,集成化的不断追求,作为微波系统中广泛使用的定向祸合器,人们对其带宽和体积提出了更高的要求。描述这种部件性能的主要技术指标有工作频率范围、输入输出电压驻波比、插入损耗、隔离度、幅度平衡、相位平衡特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。

常规的工艺方法难以实现体积小、带宽宽、可批量生产的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种小型化超宽带3dB定向耦合器,解决了五节耦合线与单节耦合线级联的技术问题。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种小型化超宽带3dB定向耦合器,包括耦合器、端口P1、端口P2、端口P3、端口P4、侧印地GND1、侧印地GND2、接地屏蔽层G1和接地屏蔽层G3,耦合器的左边从前至后依次间隔设有端口P3和端口P1,耦合器的左边从前至后依次间隔设有端口P4和端口P2,耦合器的前面设有侧印地GND2,耦合器的后面设有侧印地GND1,耦合器的下面接地屏蔽层G3,耦合器的上面设有接地屏蔽层G1;

耦合器包括接地屏蔽层G2、连接引线Lin1、连接引线Lin2、连接引线Lin3、连接引线Lin4、折叠宽边耦合线L1、折叠宽边耦合线L2、折叠宽边耦合线L3、折叠宽边耦合线L4、折叠宽边耦合线L5、折叠宽边耦合线L6、连接柱H1、连接柱H2、连接柱H3、连接柱H4、连接柱H5、连接柱H6、连接柱H7、连接柱H8、连接柱H9和连接柱H10;

折叠宽边耦合线L1、折叠宽边耦合线L2、折叠宽边耦合线L3、折叠宽边耦合线L4和折叠宽边耦合线L5为从左至右依次设置;折叠宽边耦合线L1的下边依次间隔设有接地屏蔽层G2和折叠宽边耦合线L6;

折叠宽边耦合线L1包括上层折叠线L11和下层折叠线L12,折叠宽边耦合线L2包括上层折叠线L21和下层折叠线L22,折叠宽边耦合线L3包括上层折叠线L31和下层折叠线L32,折叠宽边耦合线L4包括上层折叠线L41和下层折叠线L42,折叠宽边耦合线L5包括上层折叠线L51和下层折叠线L52,折叠宽边耦合线L6包括上层折叠线L61和下层折叠线L62;

下层折叠线L12的一端通过连接引线Lin1连接端口P1,另一端通过连接柱H2与下层折叠线L22的一端连接,下层折叠线L22的另一端通过连接柱H4与下层折叠线L32的一端连接,下层折叠线L32的另一端通过连接柱H6与下层折叠线L42的一端连接,下层折叠线L42的另一端通过连接柱H8与下层折叠线L52的一端连接,下层折叠线L52的另一端通过连接柱H10与下层折叠线L62的一端连接,下层折叠线L62另一端通过连接引线Lin3连接端口P3,上层折叠线L51的一端通过连接引线Lin2连接端口P2,另一端通过连接柱H7与上层折叠线L41的一端连接,上层折叠线L41的另一端通过连接柱H5与上层折叠线L31的一端连接,上层折叠线L31的另一端通过连接柱H3与上层折叠线L21的一端连接,上层折叠线L21的另一端通过连接柱H1与上层折叠线L11的一端连接,上层折叠线L11的另一端通过连接柱H9与上层折叠线L61的一端连接,上层折叠线L61的另一端通过连接引线Lin4连接端口P4;

接地屏蔽层G2将折叠宽边耦合线L6与折叠宽边耦合线L1、折叠宽边耦合线L2、折叠宽边耦合线L3、折叠宽边耦合线L4和折叠宽边耦合线L5隔离开,侧印地GND1、侧印地GND2、接地屏蔽层G1、接地屏蔽层G2和接地屏蔽层G3均连接在一起。

所述端口P1、所述端口P2、所述端口P3和所述端口P4均为表面贴装的50欧姆阻抗的端口。

所述耦合器、所述端口P1、所述端口P2、所述端口P3、所述端口P4、所述侧印地GND1、所述侧印地GND2、所述接地屏蔽层G1和所述接地屏蔽层G3均采用多层低温共烧陶瓷工艺加工。

本发明所述的一种小型化超宽带3dB定向耦合器,解决了五节耦合线与单节耦合线级联的技术问题,本发明采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成,折叠宽边耦合线,多节与单节耦合线级联技术,所带来的显著优点是:(1)耦合度强、带宽宽;(2)体积小、重量轻、可靠性高;(3)电路实现结构简单,可实现大批量生产;(4)成本低;(5)使用安装方便,单独作为部件使用,可以通过全自动贴片机安装和焊接。

附图说明

图1是本发明的侧视图;

图2是本发明俯视图。

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